Máquina de deposição por pulverização catódica com magnetron HELIOS series

para espelhopara aplicações automotivas

Visão geral
A revestidora por sputtering HELIOS da Bühler foi projetada para revestimentos ópticos de alta precisão, aplicáveis a laser line, filtros steep-edge e notch, espelhos laser e chirped, polarizadores, divisores de feixe, sensores bio e ADAS e eletrónicos de consumo.

Principais benefícios

• Propriedades de filme superiores: oxidação de filme otimizada, altas densidades de camada e baixas perdas que permitem elevados limites de dano a laser, baixa dispersão e alta reflectividade; suporta empilhamentos >200 camadas ou espessuras totais até ~20 µm.
• Controlo de processo avançado: monitorização óptica in-situ no substrato para excelente estabilidade de processo, alta repetibilidade de produção e precisão de espessura até camadas ultrafinas.
• Tecnologia PARMS: Plasma-Assisted Reactive Magnetron-Sputtering para controlo ao nível atómico de camadas muito finas, aumentando rendimento e qualidade do produto.

Características em destaque

• PARMS combinando sputtering MF e RF através de dois magnetrons para deposição de camadas dielétricas a partir de alvos metálicos de alto e baixo índice refractivo.
• Monitorização óptica LEYBOLD OPTICS OMS 5100 no substrato para terminação precisa das camadas e operação prolongada sem vigilância (troca de vidros de teste sem interromper o vácuo com carregadores automáticos).
• Prototipagem rápida: transferência ágil de designs ópticos entre ferramentas de produção para reduzir o time-to-market.

Outras características / Capacidades de processo

• Sputtering e co-sputtering para ajuste de índice e elevada flexibilidade de materiais; uso simultâneo de duas estações para obter índices intermédios.
• Personalizável: diferentes tamanhos de substrato, sistemas de manuseio e ampla lista de alvos permitem configurar a máquina às necessidades de produto e produção.

Aplicações

• Semicondutores e imagem: filtros para imageamento e deteção, óptica a nível de wafer, componentes AR, sensores ADAS/LiDAR, imagem hiperespectral.
• Óptica de precisão e telecomunicações: seleção espectral, espelhos dielétricos, polarizadores, divisores de feixe, filtros de banda estreita para telecom.
• Bioimagem e médico: filtros multi-notch e multi-bandpass para microscopia de fluorescência e análise médica.

Sistemas de manuseio (exemplos)

• Carregador single wafer: solução semiautomática e compacta para pequenos volumes.
• Carregador single cassette: carregamento automático para volumes médios.
• Carregador multi cassette: operação contínua para grandes volumes com várias câmaras de carga e armazenamento de vidros de teste.
• Carregador directo de wafer: carregamento directo de cassetes para alto volume, interação operador-wafer reduzida.
• Carregador directo SMIF-pod: solução totalmente automatizada, pronta para integração AGV/OHT (E84).
• Carregador FOUP directo HELIOS 1200: integração FOUP com flip e alinhador para produção em larga escala.

Mais informações / Documentação
Brochura e fichas técnicas da série HELIOS (HELIOS 800 / HELIOS 1200) estão disponíveis na documentação do produto.

Especificações técnicas

• Tecnologia: PARMS (Plasma-Assisted Reactive Magnetron-Sputtering) combinando MF e RF.
• Monitorização óptica in-situ: LEYBOLD OPTICS OMS 5100 para terminação precisa das camadas e alta reprodutibilidade.
• Capacidade de camadas: suporta projetos com >200 camadas ou espessuras totais até ~20 µm.
• Flexibilidade de materiais: sputtering e co-sputtering com ampla seleção de alvos e ajuste de índice via estações duplas.
• Automação: múltiplas opções de carregador para produção de pequenos a grandes volumes.