Computador box DS-1102
embutidode paredeIntel® Core™ i7-6700TE

Computador box - DS-1102 - Cincoze Co., Ltd. - embutido / de parede / Intel® Core™ i7-6700TE
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Características

Tipo
box
Configuração
embutido, de parede
Processador
Intel® Core™ i7-6700, Intel® Celeron® G3900TE, Intel® Celeron® G3900, Intel® Core i5 - 7500, Intel® Core i7 - 7700, Intel® Pentium® G4400, Intel® Pentium® G4400TE, Intel® Core i3 - 7101TE, Intel® Core™ i3-6100, Intel® Core™ i5-6500, Intel® Core™ i5-7500T, Intel® Core™ i7-6700TE, Intel® Core™ i3-6100TE, Intel® Core™ i5-6500TE, Intel® Core i7 - 7700T
Porta
USB 2.0, Display Port, DVI, DDR4 SO-DIMM, mSATA, RS-232, RS-485, RJ45, RS-422, USB 3.2, PCI Express, Mini PCIe, para cartão SIM, SATA
Sistema operacional
Linux, Windows 10, Windows 7, Windows 8.1
Formato placa-mãe
ATX
Âmbito de utilização
industrial, para ambientes severos
Grau de proteção
robusto
Outras características
sem ventilação, PoE
Armazenamento
64 GB

Descrição

Visão geral
A série Cincoze DS‑1100 é uma plataforma embarcada robusta e sem ventoinha, baseada em CPUs socket Intel® Core™/Xeon® de 7.ª/6.ª geração (LGA1151). Projetada para aplicações industriais, de transporte e edge, a série oferece modularidade CMI/CFM, E/S abundantes, opções M12, suporte RAID 0/1, Instant Reboot e SuperCap integrado para manutenção de CMOS sem bateria. Suporta até 2 slots PCI/PCIe (dependendo do modelo), até 64 GB DDR4, entrada 9–48 VDC e ampla faixa de temperatura operacional conforme CPU e configuração.

Principais características
  • Suporte socket para Intel® Core™ / Xeon® 7.ª & 6.ª geração (LGA1151)
  • 2x soquetes DDR4 SO‑DIMM, 2133/2400 MHz, até 64 GB
  • Tripla saída independente: 1x DVI‑I, 2x DisplayPort
  • 2x baias 2,5" SATA HDD/SSD (Gen3) com RAID 0/1
  • Até 2 slots PCI/PCIe (dependendo do modelo)
  • Interfaces CMI & CFM para módulos PoE, IGN, LAN adicionais, COM/DIO isolados
  • 3x Mini‑PCIe full‑size e 1x soquete SIM para expansão wireless
  • Entrada DC ampla (9–48 V), suporte AT/ATX e terminais remotos de power/reset
  • Alta resistência a choque e vibração, ampla faixa térmica e certificações industriais


Especificações técnicas
  • Processador: Suporta Intel® Core™ / Xeon® 7.ª (Kaby Lake‑S) & 6.ª (Skylake‑S) geração, várias SKU i7/i5/i3, Pentium®, Celeron® (TDP 35W–65W)
  • Chipset: Intel Q170; BIOS: AMI 16 Mbit SPI
  • Memória: 2x DDR4 SO‑DIMM (não ECC), 2133/2400 MHz, até 64 GB
  • Gráficos: Intel® HD Graphics, tripla saída independente (1x DVI‑I, 2x DP), DP até 3840×2160 dependendo do CPU
  • LAN: 2x GbE (Intel I219‑LM, I210) com WoL, Teaming, Jumbo Frame, PXE
  • Série: 2x RS‑232/422/485 (DB9) com controle de fluxo automático, seleção 5V/12V; opções isoladas via módulos
  • USB & Áudio: 6x USB 3.2 Gen1 Tipo‑A, 2x USB 2.0; Line‑out e Mic‑in (3,5 mm)
  • Armazenamento: 2x baias 2,5" SATA (Gen3) + 3x mSATA (compartilhado com Mini‑PCIe); RAID 0/1
  • Expansão: 2x interfaces CMI, 1x interface CFM, até 2x PCI/PCIe (dependendo do modelo), 3x Mini‑PCIe full‑size
  • Alimentação & proteção: AT/ATX, entrada 9–48 VDC, proteção contra inversão/sobretensão/sobrecorrente; SuperCap integrado
  • Dimensões & peso: DS‑1100: 227×261×88 mm (~4,7 kg); DS‑1101: 227×261×108 mm (~5,22 kg); DS‑1102: 227×261×128 mm (~5,7 kg)
  • Temperatura de operação: depende do CPU/TDP (ex.: -40°C a 50/70°C conforme configuração)
  • Certificações: CE, UKCA, FCC, EN 50121‑3‑2, LVD EN62368‑1, E‑Mark, CISPR32 Classe A
  • Modelos disponíveis: DS‑1100, DS‑1101, DS‑1102 (ex.: DS‑1100‑R20, DS‑1101‑R20, DS‑1102‑R20)

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