Computador box DS-1302

embutidode paredeIntel® Core™ i7-10700TE

Visão geral
A DS-1300 Series é um computador embutido industrial fanless baseado em processadores Intel® Xeon® e Core™ de 10ª geração. Fornece opções de CPU de nível workstation, E/S industriais abrangentes, expansão modular Cincoze CMI/CFM e até 2 slots PCI/PCIe para placas adicionais. Projetada e certificada para automação de fábrica, controle industrial e aplicações ferroviárias.

Características do produto

• Processadores Intel® Xeon® W-series e Core™ 10ª gen (até 10 núcleos; Xeon até 80 W TDP)
• 2x GbE LAN padrão; opcional 2x 10GbE via módulos
• Armazenamento: 2x baías 2.5" SATA, 3x sockets mSATA, 1x M.2 Key M (NVMe/SATA)
• Até 2x slots PCI/PCIe (com riser cards opcionais) compatíveis com placas full-size
• 3x Mini PCIe full-size e 2x slots SIM
• Interfaces modulares CMI/CFM para E/S adicional, PoE ou detecção de ignição
• Ampla faixa de temperatura operacional conforme CPU/TDP; design unibody sem ventoinha e sem cabos
• Compatível com MIL-STD-810G e norma ferroviária EN 50121-3-2 (quando aplicável)

Certificações

• EN 50121-3-2
• EN 62368-1
• CB
• UL / cUL

Modelos / Encomenda
Nome do modelo: DS-1300 / DS-1301 / DS-1302
DS-1300-R10: Configuração base com opções Intel® Xeon®/Core™ 10ª gen, expansão modular e E/S padrão
DS-1301-R10: Plataforma DS-1300 com 1x slot PCI/PCIe
DS-1302-R10: Plataforma DS-1300 com 2x slots PCI/PCIe

Destaques

• Chipset: Intel® W480E
• Memória: 2x DDR4 SO-DIMM (2933/2666/2400 MHz), até 64 GB
• Gráficos: Intel® UHD-630 integrado; suporta até três ecrãs independentes (HDMI, 2x DisplayPort, VGA)
• E/S: USB 3.2 Gen2/Gen1, USB 2.0, 2x RS-232/422/485 (DB9), PS/2, áudio
• Expansão/modularidade: 2x CMI alta velocidade, 2x CMI baixa velocidade, 1x interface CFM IGN; 3x Mini-PCIe full-size
• Alimentação: Entrada 9–48 VDC (terminal block 3 pinos), modo AT/ATX, orçamento de potência total ~180W
• Físico: Dimensões por modelo (227 x 261 x 88 / 108 / 128 mm), chassis em alumínio extrudido, montagem em parede, IP30
• Confiabilidade: Proteção contra inversão de polaridade, proteções contra sobretensão/sobrecorrente, SuperCap CMOS, MTBF ~371.393 horas
• Ambiente: Temp. operação conforme TDP CPU (ex.: 35W: -40°C a 70°C; 58–65W: -40°C a 50°C com kit de ventoinha; 80W: -40°C a 40°C com kit de ventoinha)

Incluído / Lista de embalagem (resumo)

• Sistema embutido DS-1300 Series x1
• Pack dissipador x1
• Kit de montagem em parede x1
• Pack de parafusos x1
• Conector de terminal block função remota x2
• Conector de terminal block de alimentação x1
• Conector de terminal block de ventoinha x1

Especificações técnicas

• Opções de CPU: Intel® Xeon® W-series e Intel® Core™ (variantes TDP até 80W)
• Chipset: Intel® W480E
• Memória: 2x DDR4 SO-DIMM, até 64 GB
• Armazenamento: 2x 2.5" SATA, 3x mSATA, 1x M.2 Key M (2280) para NVMe/SATA; RAID 0/1/5/10 suportado
• LAN: 2x GbE padrão; expansível via módulos CMI (opções 10GbE disponíveis)
• Expansão: Até 2x PCI/PCIe através de riser; 3x Mini-PCIe; interfaces CMI/CFM
• Conformidade: EN 62368-1, EN 50121-3-2, CB, UL, CE/UKCA, FCC, ICES-003 Classe A
• Mecânica: Fanless, cableless unibody, montagem em parede, IP30; dimensões por modelo como acima