Computador box DS-1301
embutidode paredeIntel® Core™ i7-10700TE

Computador box - DS-1301 - Cincoze Co., Ltd. - embutido / de parede / Intel® Core™ i7-10700TE
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Características

Tipo
box
Configuração
embutido, de parede
Processador
Intel® Core™ i5-10500TE, Intel® Xeon® W-1270TE, Intel® Xeon® W-1290TE, Intel® Xeon® W-1250TE, Intel® Xeon® W-1250E, Intel® Xeon® W-1270E, Intel® Core™ i5-10500E, Intel® Core™ i9-10900TE, Intel® Core™ i7-10700TE, Intel® Core™ i3-10100TE, Intel® Core™ i3-10100E, Intel® Core™ i9-10900E, Intel® Core™ i7-10700E
Porta
RS-485, VGA, HDMI, Display Port, USB 2.0, RS-232, RS-422, PCI Express, USB 3.2, SATA, mSATA, NVMe, M.2 chave M
Sistema operacional
Linux, Windows 10
Formato placa-mãe
ATX
Âmbito de utilização
industrial, de automação, para material rolante
Outras características
sem ventilação, SSD, modular, EN50155
Armazenamento
64 GB

Descrição

Visão geral
A série DS-1300 é um computador embutido industrial que oferece alto desempenho, conectividade I/O industrial abrangente e opções de expansão modulares. Suporta até 2 slots PCI/PCIe e os módulos modulares Cincoze (CMI, CFM, MEC) para funções ou I/O adicionais. Projetado para ambientes industriais, cumpre requisitos e certificações para automação de fábrica, automação industrial e aplicações ferroviárias.

Destaques do produto
  • Processadores Intel® Xeon® e Core™ de 10ª geração até 10 núcleos (suporta TDP até 80 W)
  • 2x GbE LAN padrão e 2x 10GbE opcionais via módulos
  • 2x baias 2,5" SATA, 3x soquetes mSATA, 1x M.2 Key M para NVMe
  • Até 2 slots de expansão PCI/PCIe (com riser cards opcionais)
  • 3x Mini PCIe full‑size e 2x slots SIM
  • Módulos CMI/CFM opcionais para expansão de I/O, PoE e detecção de ignição
  • Faixa de temperatura operacional ampla: -40°C a 70°C (dependendo do TDP e configuração)
  • Atende MIL‑STD‑810G e EN50155 (EN 50121-3-2 para função ferroviária)

Recursos e capacidades
  • CPUs de nível workstation: Intel® Xeon® ou Core™ 10ª geração até 10 núcleos; suporte para Xeon até 80W TDP
  • Memória DDR4 SO‑DIMM: 2x (2933/2666/2400 MHz), até 64 GB
  • Gráficos integrados Intel® UHD‑630: suporte a três displays independentes (HDMI, 2x DisplayPort, VGA)
  • I/O extenso: até 6x USB 3.x, 2x USB 2.0, 2x RS‑232/422/485, 2x GbE; LAN de alta velocidade via módulos CMI
  • Armazenamento: 2x 2,5" SATA (uma frontal, uma interna), 3x mSATA (compartilhados com Mini‑PCIe), 1x M.2 Key M (2280) para NVMe ou SATA
  • Expansão: suporte flexível a placas PCI/PCIe (variante single ou dual slot), presilhas ajustáveis para ambientes com alta vibração
  • Alimentação: entrada 9–48 VDC via bornes de 3 pinos; chave AT/ATX; Remote Power On/Off; orçamento total de potência 180W
  • Outras funções: conector de ventoinha externo com suporte smart fan, clear CMOS, botão reset, instant reboot (0,2 s), watchdog programável por software

Certificações
  • EN 50121-3-2 (função relacionada a material rodante), EN 62368-1, CB, UL
  • CE, UKCA, FCC, ICES-003 Classe A

Vídeo integrado
Existe um vídeo do produto que demonstra as capacidades e a expansibilidade da série DS-1300.

Encomenda & notas de modelo
Modelos principais: DS-1300-R10 (base), DS-1301-R10 (1x slot PCI/PCIe) e DS-1302-R10 (2x slots PCI/PCIe). Estão disponíveis módulos opcionais CMI/CFM/MEC, risers, kits de ventoinha, suportes e adaptadores de alimentação para configurar o sistema conforme a aplicação.

Especificações técnicas
  • Família de modelos: DS-1300 Series (DS-1300 / DS-1301 / DS-1302)
  • Processadores suportados: Intel® Xeon® W‑series (80W/35W); Intel® Core™ (i9/i7/i5/i3 em variantes 65W/35W)
  • Chipset: Intel® W480E
  • Memória: 2x DDR4 SO‑DIMM 2933/2666/2400; até 64 GB; non‑ECC
  • Gráficos: Intel® UHD‑630; HDMI 1x (4096×2160@30Hz), DP 2x (verificado até 3840×2160), VGA 1x (1920×1200@60Hz)
  • Áudio: Realtek® ALC888; 1x Line‑out, 1x Mic‑in
  • LAN: 2x GbE RJ45 (Intel I219/I210); módulos CMI opcionais para 2.5GbE/10GbE
  • Portas série: 2x RS‑232/422/485 (DB9)
  • USB: 2x USB 3.2 Gen2, 4x USB 3.2 Gen1, 2x USB 2.0
  • Armazenamento: 1x baía 2.5" acessível frontalmente, 1x baía 2.5" interna; 3x mSATA; 1x M.2 Key M (2280)
  • RAID: 0/1/5/10
  • Slots de expansão: DS-1300: 0–1 PCI/PCIe (riser opcional); DS-1301: 1x; DS-1302: 2x
  • Mini‑PCIe: 3x full‑size; SIM: 2x
  • CMI/CFM: 2x high‑speed CMI, 2x low‑speed CMI; 1x CFM IGN
  • Ventoinha externa: conector 4‑pin; controle smart via BIOS
  • Alimentação & proteção: entrada 9–48 VDC; proteção contra inversão; proteção contra sobretensão; proteção contra sobrecorrente 15A; SuperCap para CMOS; MTBF ~371,393 h
  • Temperaturas: operação -40°C a 70°C (dependendo do TDP/configuração); armazenamento -40°C a 85°C
  • Proteção: IP30; MIL‑STD‑810G; conformidade EMC/EMS conforme especificado
  • Mecânica: chassis em alumínio extrudado, design fanless unibody; dimensões e peso conforme modelo
  • Sistemas operacionais: Windows® 10 suportado; Linux suportado por projeto

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