Computador box EC70A-HPT

embutidode paredepara trilho DIN

- Série AMD Ryzen™ 8000 - Displays duplos HDMI (4K@30Hz) + DP++ (4K@60Hz) - Até 2 soquetes SO-DIMM para módulos de memória DDR5-5600 até 128GB, suporte ECC - Suporte para módulo M.2 B key 3042/3052 5G-NR - Suporte OOB: ligar/desligar remoto e reset, atualização de BIOS, etc. - Conectividade rica: 2 LAN, 2 USB 3.2 Gen2, 1 USB 2.0, 1 USB Tipo-C, 4 COM, 1 micro SD, 1 entrada DC, 1 Nano SIM Características: - Design sem ventoinha - Suporte 5G - Display duplo - Memória DDR5 - Conectividade I/O rica - Gestão fora de banda (OOB) Certificações: - Certificação RoHS - Certificação CE - Certificação FCC - Certificação UKCA Especificações técnicas: - Processador: AMD Ryzen™ 7 8840U (5.1 GHz máx.), AMD Ryzen™ 5 8640U (5.1 GHz máx.) - Memória: Até 2 soquetes SO-DIMM para módulos de memória DDR5 5600 até 128GB, suporte ECC - BIOS: AMI SPI 256Mbit - Gráficos: AMD Radeon™ 780M (R7), AMD Radeon™ 760M (R5) - Características gráficas: DirectX 12, Open GL 4.6, Vulkan 1.2; Decodificação HW: AV1, AVC/H.264, MJPEG, HEVC/H.265, VP9, SCC; Codificação HW: MJPEG, AVC/H.264, HEVC/H.265, VP9, SCC - Saídas de display: 1 x HDMI (até 4096x2160 @30Hz), 1 x DP++ (até 4096x2304 @60Hz), 1 x Tipo-C DP Alt. Mode - Displays múltiplos: HDMI + DP++ + 1 Tipo-C DP Alt. Mode - Acelerador AI: AMD Ryzen™ AI, 16 TOPS - Expansão: 1 x M.2 M Key 2280 (PCIe x4), 1 x M.2 B Key 3042/3052 (USB 3.0/USB2.0/PCIe x1/SATA), 1 x slot Nano SIM, 1 x M.2 E Key 2230 (PCIe/USB 2.0/CNVi) - Ethernet: 2 x Intel® I225IT (10/100/1000/2500Mbps), 1 x Intel® I210IT (10/100/1000Mbps, suporte OOB) (Apenas Core i7/i5 suporta iAMT) - Indicadores LED: 1 x LED de status (Verde), 1 x LED HDD (Azul) - I/O frontal: 2 x LAN, 2 x USB 3.2 Gen2, 1 x USB 2.0, 1 x USB Tipo-C, 1 x DP++, 1 x HDMI, 1 x Tipo-C DP Alt. Mode, 1 x botão de energia, 1 x botão de reset, 1 x entrada DC, 1 x slot Nano SIM - I/O traseiro: 1 x LAN, 4 x COM, 1 x soquete micro SD - Temporizador Watchdog: Reset do sistema, programável via software de 1 a 255 segundos - Segurança: TPM 2.0 - Potência: 60W, 12V/5A, Jack DC - Suporte OS: Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024, Linux - Temperatura de operação: -20~60°C (CPU TDP 15W, sem ventoinha, com fluxo de ar de 0.7m/s), -20~70°C (CPU TDP 28W, com ventoinha) - Temperatura de armazenamento: -40 a 85°C - Umidade relativa: 5 a 95% RH (não condensante) - Construção: Alumínio + Metal Alumínio - Montagem: Montagem em parede/VESA/trilho DIN - Dimensões (L x A x P): 181.6mm x 57mm x 118.4mm - Peso: 1.2 Kg - Choque: Onda senoidal meia 3G, 11ms, 3 choques por eixo - Vibração: IEC68-2-64; Condição com SSD M.2: -Aleatório: 1Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-64 - Certificações: CE, FCC Classe A, RoHS, UKCA - Lista de embalagem: 1 unidade de sistema EC70A-HPT, 3 parafusos de slot M.2, 4 parafusos de pé & Pé de borracha, 1 parafuso de aterramento, 1 cabo de interruptor remoto - País de origem: Taiwan