Servidor de armazenamento RM811-ERX610

RAIDde redede cálculo

Visão geral

• Equipado com processadores Intel® Xeon® Scalable de 4.ª/5.ª geração em configuração single‑socket para desempenho escalável.
• Suporta placa GPU/IO single‑slot via PCIe x16 para requisitos gráficos ou de expansão.
• Quatro baias hot‑swap 3,5"/2,5" que oferecem opções de armazenamento de alta disponibilidade.
• I/O abrangente: 1 GbE, 2× 10GbE, 1 LAN IPMI dedicada, 2× USB 3.2 Gen1, 1× DisplayPort, 2× M.2 2280 M‑Key, 1× COM.
• Gestão fora de banda (OOB) baseada em IPMI para monitorização e controlo remoto.

Principais características

• Suporte PCIe x16 para GPU/IO single‑slot
• Saída DisplayPort
• Conectividade de rede completa (GbE, 10GbE, IPMI)
• Múltiplas opções de armazenamento: 4 baias hot‑swap e duplo M.2
• Gestão fora de banda (OOB) via IPMI
• Chassis rack 1U

Especificações
Sistema
Processador: Família Intel® Xeon® Scalable 5.ª geração, socket LGA 4677; exemplos: Intel® Xeon® Gold 5515+ (8 núcleos, 22,5 MB cache, até 4,1 GHz) 165W; Intel® Xeon® Silver 4516Y+ (24 núcleos, 45 MB cache, até 3,7 GHz) 185W; Intel® Xeon® Silver 4514Y (16 núcleos, 30 MB cache, até 3,4 GHz) 150W; Intel® Xeon® Silver 4510 (12 núcleos, 30 MB cache, até 4,1 GHz) 150W; Intel® Xeon® Silver 4510T (12 núcleos, 30 MB cache, até 3,7 GHz) 115W; Intel® Xeon® Silver 4509Y (8 núcleos, 22,5 MB cache, até 4,1 GHz) 125W
Processador (alt): Família Intel® Xeon® Scalable 4.ª geração, socket LGA 4677; exemplos: Intel® Xeon® Gold 5418N (24 núcleos, 45 MB cache, até 3,80 GHz) 165W; Intel® Xeon® Gold 5415+ (8 núcleos, 22,5 MB cache, até 4,10 GHz) 150W; Intel® Xeon® Silver 4416+ (20 núcleos, 37,5 MB cache, até 3,90 GHz) 165W; Intel® Xeon® Silver 4410T (10 núcleos, 26,25 MB cache, até 4,00 GHz) 150W; Intel® Xeon® Silver 4410Y (12 núcleos, 30 MB cache, até 3,90 GHz) 150W
Chipset: Intel® C741 Chipset
Memória: 8× ECC‑RDIMM até 1024 GB; DDR5 até 5600 MHz
BIOS: Insyde

Gráficos
Display: 1× DisplayPort (DP)

Armazenamento
Externo: 4× SATA 3.0 (suporta RAID 0/1/5/10)
Interno: 2× M.2 2280 M‑Key

Expansão
Interface: 1× PCIe x16; 2× M.2 2280 M‑Key

Áudio
Codec de áudio: ALC888S

Ethernet / Rede
Controladores: 1× Intel® I210AT; 2× Intel® E610‑XAT2; IPMI PHY: RTL8211F

Front I/O
Ethernet: 1× GbE; 2× 10GbE; 1× LAN IPMI dedicada
Serial: 1× RS‑232/422/485 (DB‑9)
USB: 2× USB 3.2 Gen1
Display: 1× DP
Áudio: Áudio frontal interno
Botões: Power e Reset
LEDs: Power LED; HDD LED

Arrefecimento
Ventoinhas: 5× ventoinhas de 40 mm

Energia
Tipo: Redundante / FlexATX
Consumo: TBD

Suporte OS
Windows 11 LTSC
Windows Server 2022 LTSC

Ambiente
Temperatura de funcionamento: 0°C a 40°C (dependendo do TDP do CPU)
Intervalo reduzido: 0°C a 35°C (para TDP CPU elevado)

Mecânica
Construção: Aço industrial
Montagem: Kit de montagem em rack

Dimensões (L × A × P)
438 × 44 × 673,2 mm
Peso: TBD
Cor: Preto

Normas e certificações
Certificações: TBD

País de origem
Taiwan

Especificações técnicas

• Modelo: RM811-ERX610
• Marca: DFI
• Famílias de processador suportadas: Intel® Xeon® Scalable 4.ª e 5.ª geração
• Socket: LGA 4677
• Chipset: Intel® C741
• Memória: 8× ECC‑RDIMM, até 1024 GB DDR5 5600 MHz
• GPU/Expansão: 1× PCIe x16 (suporte GPU/IO single‑slot)
• Baias de armazenamento: 4 baias hot‑swap 3,5"/2,5"; 2× M.2 2280 M‑Key
• Rede: 1× Intel® I210AT; 2× Intel® E610‑XAT2; Front I/O: 1× GbE, 2× 10GbE, 1× LAN IPMI
• Front I/O: 1× DP, 2× USB 3.2 Gen1, 1× RS‑232/422/485
• Gestão: IPMI fora de banda (OOB)
• Arrefecimento: 5× ventoinhas de 40 mm
• Energia: Redundante / FlexATX
• Sistemas operativos: Windows 11 LTSC; Windows Server 2022 LTSC
• Dimensões: 438 × 44 × 673,2 mm
• País de origem: Taiwan