Máquina de gravação de wafers de plasma 9000 series

para a indústria da microeletrônica

Os dispositivos da próxima geração a 20nm ou menos requerem estruturas de padrão duplo, 3D (tridimensional) e processos complexos e de alta precisão que incluem a formação de camadas protectoras e técnicas de acabamento para novos materiais. A Hitachi High-Tech desenvolveu o Conductor Etch System 9000 Series para suportar estes processos da próxima geração. A nova plataforma HHT 9000 utiliza o sistema de transferência de alta velocidade e baixa contaminação da Hitachi para alta produtividade. A plataforma comum ligada permite a flexibilidade do processo e a expansão futura através do seu design de câmara modular. A padronização da plataforma e da interface do utilizador facilitará uma transição suave para tamanhos de bolacha de 450 mm. A plataforma 9000 incorpora a nova câmara de gravação por plasma ECR (Electron Cyclotron Resonance) de micro-ondas da HHT, comprovada na utilização em fabrico de grandes volumes.