Microssoldadora de chips automática X1

de alta precisão

Estação InduBond X1 Standalone. Mesa sólida de baixo atrito para mover a placa de ferramentas de registo. 1 Cabeça InduBond V3 de última geração com protecção de película PTF. Sistema de alta pressão até 300PSI. 1 driver InduBond de última geração V3.1 instalado. Apontador de luz laser para apontar para o centro do local de colagem. O cabeçote pode unir / tratar todos os materiais padrão, bem como Tg alto. FR4, Rogers (4.000, série 3000), Polyimid, sem halogéneo, etc. Permite unir mais de um conjunto multicamadas ao mesmo tempo até o altura máxima do pino, se for necessária alta produção. Alinhamento mecânico apertado através de sistema de pinos de fenda Multiline ou pinos redondos padrão de acordo com os requisitos do cliente. Ecrã táctil simples e intuitivo que permite definir os parâmetros de colagem. Interruptor de alimentação para mãos livres e fácil operação. O sistema vem em formato de kit, fácil de montar Descrição da Operação. O operador constrói o conjunto de camadas internas sobre a placa de ferramentas de registro (personalizável). Para colocar um peso sobre o empilhamento é recomendado para manter a montagem flat durante o processo de colagem. O operador ajusta o ciclo de colagem no ecrã táctil de acordo com a espessura, número de camadas, desliza a placa de ferramentas para fazer corresponder o ponteiro laser com o centro do local de colagem desejado. Assim que o painel estiver na posição correcta, o operador carrega no interruptor do pedal para iniciar o ciclo de colagem. Uma vez terminado o ciclo de colagem, as cabeças abrirão automaticamente, a unidade está então pronta para o próximo ciclo de colagem em um local diferente ou no mesmo local.