Máquina de inspeção visual Dragonfly® G3

3Dpara waferspara a indústria de embalagem

Combinando tecnologias 2D e 3D para detectar defeitos de roubo de campo e medir características críticas para as actuais tecnologias front-end e de embalagem, o sistema Dragonfly G3 irá redefinir as expectativas da indústria em termos de rendimento, precisão e fiabilidade. Visão Geral do Produto A tecnologia exclusiva de imagem 2D proporciona uma inspecção rápida e fiável para defeitos sub-micrónicos a fim de satisfazer as necessidades actuais de I&D e as exigências de produção do futuro. A tecnologia patenteada Truebump® da Onto Innovation combina múltiplas técnicas de metrologia 3D para fornecer metrologia precisa e coplanaridade de 100% de altura de colisão. Esta nova tecnologia é a base dos produtos da Onto Innovation concebidos para oferecer um rendimento rápido, maior sensibilidade a campos brilhantes e escuros e resolve os desafios no local relacionados com a inspecção de grandes embalagens. O sistema Dragonfly G3 oferece a Tecnologia Clearfind® para a detecção de resíduos não-visuais. Para mercados especializados, tais como os sensores de imagem CMOS (CIS), o Sistema Dragonfly utiliza uma combinação de iluminação de ângulo oblíquo com sofisticado processamento de imagem e um algoritmo de aprendizagem por máquina para detectar defeitos de baixo contraste na área activa do sensor de pixels. O sistema Dragonfly G3 está fortemente integrado com software de controlo e análise para análise e revisão em tempo real, inspecção e revisão de defeitos IR, fornecendo também opções de revisão offline. Quando grandes quantidades de dados de colisão são geradas durante a inspecção, os utilizadores têm agora as ferramentas para visualizar os dados, correlacionar as variações do processo e melhorar os rendimentos através da análise exploratória dos dados até ao nível da colisão.