Máquina de inspeção 3D NSX® 330

para waferspara a indústria de embalagemde macrodefeitos

A série NSX 330 permite processos de embalagem avançados, melhorando directamente o custo de propriedade ao permitir múltiplas aplicações numa única plataforma. Visão Geral do Produto Com uma combinação de inspecção mais metrologia, o Sistema NSX 330 mede múltiplas aplicações incluindo metrologia a nível de bolachas para micro colisões, RDL, kerf, overlay, e através de silício via (TSV) numa única carga de bolachas. O Sistema NSX 330 oferece tecnologia de plataforma robusta, incluindo: encenação de alta aceleração, computação multi-processadora de alta velocidade e software altamente flexível com um nível de usabilidade sem precedentes. Com mais de 1.000 Sistemas NSX instalados em todo o mundo, o Sistema NSX 330 oferece maior rendimento de inspecção e metrologia 2D e um vasto portfólio de sensores 3D que suportam aplicações críticas de embalagem avançada. Aplicações - WLCSP - RF/MEMS - Topografia simultânea de alta precisão, medições de profundidade e espessura - Espessura do substrato, TTV, e espessura da pilha de pastilhas coladas (portador, adesivo, pastilha de produto e pilha total) - Via profundidade (relação de aspecto ilimitada) - RST espesso e fino - Arco e urdidura Especificações - Escolha de plataformas de inspecção com acabamento anodizado duro que podem acomodar wafers inteiros de 100mm a 330mm - A torre de controlo objectiva proporciona flexibilidade para aplicações de inspecção que exijam tanto um elevado rendimento como uma alta resolução. A montagem da torre tem cinco (5) ranhuras disponíveis e pode ser preenchida com qualquer combinação de objectivos 1X, 2X, 3X, 5X, 10X , 20X e 50x. - Torre de luz programável - Roda de filtro de iluminação programável - Múltiplos modos de iluminação do campo escuro - Módulo de ancoragem padrão