Sistema de litografia para a indústria dos semicondutores JetStep® W2300

O sistema JetStep W2300 foi concebido para todos os principais processos de embalagem avançados. Visão Geral do Produto O Sistema JetStep W2300 foi especificamente concebido para responder aos desafios de embalagem avançados de frente. À medida que a resolução, a sobreposição e muitas mais especificações técnicas se tornam mais apertadas e sofisticadas para processos de embalagem avançados de semicondutores, o cumprimento dos requisitos litográficos torna-se um desafio. Com uma óptica de campo especializada de grande dimensão e vantagens chave do sistema, o sistema proporciona o máximo rendimento sem limitar a resolução e a sobreposição. Aplicações - Embalagem a nível de bolacha (FOWLP) - Embalagem à escala de pastilhas a nível de pastilhas (WLCSP) - Através do silício via (TSV) - Interpositores - MEMS - LED - Substratos não normalizados Especificações - A lente de projecção de alta fidelidade e o sistema de iluminação proporcionam a maior janela de processo para 2/2 - Definições de comprimento de onda seleccionáveis pelo utilizador - Compensação automática de troca de matrizes para registo superior a camada zero - Alinhamento da parte de trás - O formato de retículo quadrado de 6 polegadas permite um retículo rentável e uma redução das emissões de CO - mandril de retículo de 6 graus de liberdade com ajuste automático de ampliação para registo preciso camada a camada - Sistema automatizado de manipulação e armazenamento de retículos com troca rápida de retículos para maximizar o rendimento - Sistema de alinhamento de reconhecimento de padrões totalmente programável e flexível - Foco automático em tempo real "on the fly" em cada local de exposição para ajustar automaticamente o foco sobre a topologia - Sistema de gestão ambiental para mitigar a contaminação fabril