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Placa de circuito impresso multicamada
para módulo de comunicaçãode 16 camadas

Placa de circuito impresso multicamada - PCBWay - para módulo de comunicação / de 16 camadas
Placa de circuito impresso multicamada - PCBWay - para módulo de comunicação / de 16 camadas
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Características

Especificações
multicamada
Aplicações
para módulo de comunicação
Número de camadas
de 16 camadas

Descrição

A "placa de circuito impresso HDI (High Density Interconnect) de 7.ª geração com interligações arbitrárias" é uma das séries de placas de circuito impresso HDI de 7.ª geração desenvolvidas e fabricadas pela PCBWay. Esta placa de circuito HDI de 7ª geração em particular é fabricada com material Shengyi S1000-2M e é submetida a vários processos, como perfuração e laminação a laser. A placa HDI de 7ª geração encontra aplicações extensivas em smartphones topo de gama e noutras indústrias semelhantes. Material S1000-2M Espessura 1.8±0,13mm Tamanho mínimo do furo Furo laser 0,1 mm Rastro/Espaçamento mínimo 75/75um Espessura mínima da placa e rácio de furos / Acabamento da superfície Ouro de imersão (ENIG) 2u"

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Tradução automática  (ver texto original em inglês)

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.