Placa de circuito impresso de alta frequência

de 1 camada

1.Até à tecnologia de processamento de 64 camadas, o traço e o espaço mínimos são 2,5 / 2,5mil, o rácio mais elevado entre a espessura da placa e o diâmetro do orifício é de 16:1. 2. Tecnologia de processamento de dedo de ouro longo e curto e controlo de precisão de traço de alta densidade para satisfazer os requisitos de design de produtos de comunicação fotoeléctrica. 3. Tecnologia de perfuração traseira de alta precisão para reduzir a indutância em série equivalente das vias e, no caso de cumprir os requisitos de integridade do produto de transmissão de sinal; 4. Processo de fabrico avançado à base de metal e de cobre ultra-espesso para satisfazer os requisitos de dissipação de calor elevado dos produtos de energia. 5. Tecnologia de controlo de profundidade mecânica e laser de alta precisão para obter uma estrutura de produtos com ranhuras em vários níveis e satisfazer os diferentes níveis de requisitos de montagem. 6. O processo maduro de pressão mista permite a mistura de FR-4 e materiais de alta frequência, e poupa o custo do material para os clientes, sob a premissa de alcançar o desempenho de alta frequência dos produtos. 7. A tecnologia avançada do processo Anti-CAF melhora consideravelmente a fiabilidade e a vida útil dos produtos PCB. 8. A tecnologia avançada de condensador enterrado e de resistência enterrada melhora consideravelmente o desempenho dos produtos PCB. 9. A tecnologia avançada de exposição da camada interna satisfaz os requisitos de transmissão de informação dos circuitos de alta frequência. Equipamento avançado de processamento e teste 1.Máquina Orbotech AOI (inspeção ótica automática) importada de Israel para detetar circuitos de alta precisão. 2.O testador de impedância de alta precisão importado dos Estados Unidos satisfaz o requisito de teste de impedância.