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Placa de circuito impresso de 5 camadas
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placa de circuito impresso de 5 camadas
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Características

Número de camadas
de 2 camadas, de 8 camadas, de 4 camadas, de 6 camadas, de 3 camadas, de 5 camadas

Descrição

Material do substrato FR-4 Características do processo Alta densidade Espessura da placa/espessura do cobre 1.2-2.0mm/35um Tratamento de superfície OSP/ENIG, etc.

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