Aplicações
Campo de teste de chips
Características
3 vezes perfuração a laser, 4 vezes prensagem
Material
S1000-2M
Espessura
2.1±0,21mm
Tamanho mínimo do furo
/
Tamanho mínimo do trilho/espaçamento
75/75um
Espessura mínima da placa e rácio de orifícios
11:1
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