Máquina de ranhurar automática GC-LMKC01

CNC

Introdução do produto
A GC-LMKC01 é uma máquina de ranhuração a laser para WGR (rolete guia de fio) utilizada no processo de corte de wafers de silício. Emprega um sistema laser ultrarrápido que minimiza a zona afetada pelo calor e permite corte sem contacto, reduzindo a pressão radial sobre o WGR. Isso melhora a precisão de ranhuração e satisfaz os requisitos de alta precisão durante o corte das wafers. O sistema é compatível com vários tipos e parâmetros de fio de diamante ultra-fino para ajudar a aumentar o rendimento de corte das wafers.

Parâmetros do produto
Intervalo de comprimento de processamento: 890~1080 mm
Intervalo de diâmetro de processamento: 130~180 mm
Comprimento de ranhuração: >960 mm
Método de processamento: laser
Tamanho do equipamento (C×L×A): 3600×1750×1950 mm
Peso do equipamento: 5500 kg

Especificações técnicas

• Modelo: GC-LMKC01
• Aplicação: ranhuração WGR (Wire Guide Roller) para corte de wafers de silício
• Sistema laser: laser ultrarrápido
• Método de processamento: corte a laser sem contacto para reduzir pressão radial e zona afetada pelo calor
• Intervalo de comprimento de processamento: 890~1080 mm
• Intervalo de diâmetro de processamento: 130~180 mm
• Comprimento de ranhuração: >960 mm
• Tamanho do equipamento (C×L×A): 3600×1750×1950 mm
• Peso do equipamento: 5500 kg
• Compatível com vários fios de diamante ultra-finos para melhorar o rendimento de corte