Retífica com mesa rotativa GC-BG202H

manualautomáticade alta precisão

Introdução do produto
Esta série de máquinas é projetada para afinamento de materiais duros e frágeis. Adota o princípio de usinagem In-feed: a pastilha rotativa é usinada pela roda de esmeril rotativa com avanço vertical. O modelo GC-BG202H é otimizado para alta rigidez e é adequado para processamento eficiente e de alta precisão de wafers de carboneto de silício, além de wafers de silício convencionais.

Parâmetros do produto
Tamanhos de wafer suportados: 8 polegadas, 6 polegadas
Faixa de espessura processável: 0,1 mm – 1 mm
Princípio de esmerilamento: In-feed
Tamanho da roda de esmeril: 12 polegadas (300 mm)
Modo de esmerilamento: Automático / Manual
Quantidade de caixas de material: 2 (compatível com 8" e 6")
Lados de processamento: Afinamento em lado único ou duplo (seleção programável)
Peso: 9500 KG
Dimensões (C×L×A): 3050 × 1495 × 2180 mm

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Características / Especificações técnicas

• Materiais indicados: materiais duros e frágeis, especialmente wafers de carboneto de silício e wafers de silício
• Tamanhos de wafer: 8 polegadas, 6 polegadas
• Faixa de espessura: 0,1 mm – 1 mm
• Roda de esmeril: 12 polegadas (300 mm)
• Princípio de esmerilamento: In-feed; modos automático ou manual
• Spindles: 2 (Z1, Z2) com mancais de ar
• Potência do motor do spindle: 11 KW; velocidade do spindle: 1000–3000 rpm (Z1/Z2 ajustáveis independentemente)
• Curso do eixo Z: 150 mm; resolução / movimento mínimo: 0,1 μm
• Velocidade do eixo Z: 0,0001–0,08 mm/s; velocidade máxima 50 mm/s
• Mesas de wafer: 3 (A, B, C) com mancais de ar e adsorção por vácuo
• Velocidade da mesa: 0–500 rpm (ajustável individualmente)
• Método de troca de mesa: prato giratório pneumático
• Métodos de limpeza da mesa: pedra de óleo, dois-fluidos, escova
• Caixas de material: 2 (compatíveis com 8" e 6")
• Peso: 9500 KG; Dimensões: 3050 × 1495 × 2180 mm