Computador em módulo COM Express PN-SOM-COMe-BT6-PTL

Intel® Core™ UltraPCI Express2,5 GbE

Visão geral do produto
Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL baseado em processadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename: Panther Lake-H). Projetado para sistemas embarcados que exigem capacidade de processamento, gráficos integrados, aceleração AI a bordo e ampla conectividade I/O.

Destaques

• CPU: Processadores Intel® Core™ Ultra Series 3 com NPU5 Intel integrado (50 TOPS), até 180 TOPS de plataforma
• Gráficos: Intel® Graphics integrado até 12 núcleos 3rd Gen Xe; IPU 7.5 para processamento de imagem
• Memória: 2x slots DDR5 SO-DIMM (DDR5-5600) suportando até 96 GB
• Conectividade: 1x NBase-T (2,5 GbE); até 2x USB4 40 Gbps; até 4x Superspeed USB 10 Gbps; até 20 pistas PCIe

Capacidades principais

• Suporte a múltiplos SKUs de CPU da família Intel® Core™ Ultra Series 3 (X9, X7, 9, 7, 5)
• Imaging e IA avançados: IPU 7.5 para fluxos de câmera concorrentes e NPU5 até 50 TOPS
• Suporte multi-display e alta largura de banda de vídeo: até quatro displays independentes em 4K120Hz
• Gerenciabilidade de plataforma: Secure Boot, suporte a atualizações OTA e monitoramento de dispositivos

Detalhes técnicos

• Descrição: Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 com processadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H)
• Descrição da CPU: Intel® Core™ Ultra X9 Series 3; Intel® Core™ Ultra X7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 9 Series 3; Intel® Core™ Ultra 7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 5 Series 3
• Descrição de memória: 2x DDR5-5600 SO-DIMM, até 96 GB
• Descrição de gráficos: Intel® Graphics integrado até 12 núcleos 3rd Gen Xe; suporte para até 4 displays independentes; IPU 7.5 para 3 câmeras simultâneas
• Interfaces de vídeo: 2x Type-C (DP/DP Alt Mode sobre Type-C, HDMI, DP tunneled); 1x DDI opção DP 2.1 2-lane/4-lane; 1x eDP 1.5 (max 4K120Hz HDR) ou alternativa LVDS
• Armazenamento: NVMe SSD opcional soldado até 1 TB (PCIe x4); opção 2x SATA (módulos comerciais)
• Rede: 1x NBase-T via Intel® I226 (2.5GbE) com suporte TSN
• USB: Até 2x USB4 40 Gbps; até 4x Superspeed USB 10 Gbps; 8x Hi-Speed USB
• PCIe: Até 8 pistas PCIe Gen4; porta PEG x8 Gen5 opcional (dependendo do CPU); porta PEG x4 Gen4 opcional
• Áudio e série: Interface HD Audio; SoundWire; 2x UART de 2 fios
• Outros I/O: 2x MIPI-CSI 4-lane opcionais; SPI; 2x I2C; SMBus; gerenciamento térmico e de ventoinha; eSPI ou LPC opções; TPM 2.0 opcional; GPIO; watchdog
• Alimentação: Principal +12 VDC ±10%; Aux +5VSB, +3VRTC
• Sistemas operacionais suportados: Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC; Clea OS
• Temperatura de operação: Comercial 0°C a +60°C; Industrial -40°C a +85°C
• Dimensões: 125 x 95 mm (COM Express® Basic, pinout Type 6)

Segurança e gestão

• Secure Boot integrado para integridade da plataforma desde o primeiro arranque
• Atualizações OTA para distribuição remota e segura de software
• Monitoramento de dispositivo e automação de patch/atualizações com suporte Clea
• Opções de integração de SO seguro baseadas em Yocto e design com foco em conformidade

Recursos

• Datasheet, documentação técnica e recursos para desenvolvedores disponíveis na página do produto

Especificações técnicas

• Modelo: SOM-COMe-BT6-PTL
• Form factor: COM Express Rel. 3.1 Type 6 (125 x 95 mm)
• Família CPU: Intel® Core™ Ultra Series 3 (múltiplos SKUs)
• NPU: Intel NPU5 50 TOPS (plataforma até 180 TOPS)
• Memória: 2x DDR5 SO-DIMM DDR5-5600, até 96 GB
• Gráficos: Intel® até 12 3rd Gen Xe cores; IPU 7.5
• Vídeo I/O: Type-C DP/Alt Mode, opção DDI DP2.1, eDP 1.5 / LVDS
• Armazenamento: NVMe onboard até 1 TB (PCIe x4); opções SATA
• Rede: Intel® I226 NBase-T 2.5GbE com TSN
• USB: USB4 até 40 Gbps, Superspeed 10 Gbps, portas Hi-Speed
• PCIe: até 8 lanes Gen4; PEG x8 Gen5 / PEG x4 Gen4 opcionais
• Segurança: TPM 2.0 opcional, Secure Boot
• Energia: Main +12 VDC ±10%; Aux +5VSB, +3VRTC
• SO: Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC; Clea OS
• Temperatura: 0°C a +60°C (comercial); -40°C a +85°C (industrial)