Computador em módulo SMARC 2.1 SOM-SMARC-APL

tamanho SIntel® AtomIntel® Atom x7-E3950

Visão geral
O SOM-SMARC-APL é um Computer on Module (CoM) compatível com SMARC Rel. 2.1, baseado em processadores Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J/N Series e Intel® Pentium® N Series (Apollo Lake). O módulo suporta até 3 ecrãs independentes e decodificação/ codificação por hardware 4K (HEVC H.265, H.264, VP8, SVC, MVC). Integra memória LPDDR4-2400 soldada até 8 GB, eMMC 5.0 opcional a bordo, até 2x Gigabit Ethernet e 2x interfaces MIPI CSI, e mede 50 x 82 mm. Versões para temperaturas comerciais e industriais disponíveis.

Destaques

• Opções de CPU: Intel® Atom™ x5-E3930, x5-E3940, x7-E3950; Intel® Pentium® N4200; Intel® Celeron® N3350, J3455, J3355
• Gráficos: Intel® HD Graphics 500/505 integrado, até 18 Execution Units
• Memória: LPDDR4-2400 soldada até 8 GB
• Ecrãs: Até 3 ecrãs independentes; DP++ até 4096x2160@60Hz, eDP até 3840x2160@60Hz, HDMI até 3840x2160@30Hz

Segurança & Software

• Secure Boot integrado para garantir a integridade do sistema desde a primeira inicialização
• Atualizações OTA para distribuição remota e segura de software
• Monitorização de dispositivo para estado e atividade contínuos
• Integração de SO baseada em Yocto para builds personalizáveis e seguros
• Conformidade certificada com EN18031-1
• Suporte a containers (Docker) para gestão isolada de aplicações
• Integração com Clea para monitorização de segurança, patching e automação de atualizações
• TPM opcional 1.2 / 2.0

Especificações técnicas

• Modelo: SOM-SMARC-APL (SMARC Rel. 2.1)
• CPU: Intel® Atom™ x5-E3930 / x5-E3940 / x7-E3950; Intel® Pentium® N4200; Intel® Celeron® N3350 / J3455 / J3355
• Núm. máximo de núcleos: 4
• Memória: Single/Dual/Quad-channel LPDDR4-2400 soldada, até 8 GB
• Gráficos: Intel® HD Graphics 500/505 integrado, até 18 EUs; decodificação/ codificação 4K
• Interfaces de vídeo: eDP ou LVDS dual-channel (via bridge); HDMI; DP++; 2x MIPI CSI
• Armazenamento: eMMC 5.0 opcional soldado; canal SATA Gen3 externo; interface SD
• Rede: Até 2x Gigabit Ethernet (Intel® I210 ou I211)
• USB: 6x USB 2.0 Host; 2x USB 3.0 Host
• PCI: 4x portas root PCIe
• Áudio: HD Audio; I2S
• Serial: 2x HS-UART 2 fios; 2x UART 4 fios
• Outras E/S: Até 14x GPIO; I2C; SMBus; 2x SPI; gestão de ventoinha; sinais de gestão de energia
• Alimentação: +5 VDC e +3.3 V_RTC
• Sistemas operativos: Microsoft® Windows 10 Enterprise (64-bit); Windows 10 IoT Core; Linux; Yocto
• Temperatura de operação: Comercial 0°C a +60°C; Industrial -40°C a +85°C (medido no heatspreader SECO)
• Dimensões: 50 x 82 mm
• Números de peça: Variantes RB69 disponíveis com diferentes configurações de CPU, RAM, eMMC e opções de I/O