Computador Edge AI PN-Palladio-500-RPL-AI

IAde inferência de IAGPU

Visão geral O Palladio 500 RPL AI é um PC incorporado modular / estação de trabalho industrial de alto desempenho para IA de ponta e aplicações gráficas avançadas, alimentado por processadores Intel® Core ™ de 13ª geração e gráficos Intel® Arc ™ Pro B50. Foi concebida para cargas de trabalho otimizadas para IA, gráficos com vários ecrãs e conetividade industrial. Destaques

• CPU: Processadores Intel® Core™ i3 / i5 / i7 / i9 de 13ª Geração
• Acelerador de IA: Aceleração de IA alimentada por Intel® Arc™ Pro B50 (até 170 INT8 TOPS)
• Memória: Até 32 GB SO-DIMM DDR4 2666
• Gráficos: Gráficos Intel® Arc™ Pro B50 com suporte para 16 GB DDR6 VRAM e até quatro ecrãs independentes até 8K60
• Conectividade: 2x 2.5 GbE LAN (2x PoE opcional), Wi-Fi/BT opcional

Segurança e Software

• Built-in Secure Boot para garantir a integridade do sistema desde o primeiro arranque
• OTA Updates: distribuição remota e segura de actualizações de software
• Device Monitoring: monitorização contínua do estado e atividade do dispositivo através do Clea
• Secure Operating System: Integração do SO baseado em Yocto para compilações de sistema personalizáveis e seguras
• Segurança certificada: conformidade com as normas EN18031-1
• Tecnologia Docker: gestão isolada e flexível de aplicações através da contentorização

Caraterísticas / Especificações técnicas

• Descrição: PC incorporado modular com processadores Intel® Core™ de 13ª geração e gráficos Intel® Arc™ Pro B50. Estação de trabalho industrial de alto desempenho para IA de ponta e aplicações gráficas avançadas.
• Descrição da CPU: Intel® Core™ de 13ª geração (Raptor Lake-P). As SKUs suportadas incluem:
  • Intel® Core™ i3-13100E - 3,3 ~ 4,4 GHz, 4 núcleos, 8 threads - 60 W TDP
  • Intel® Core™ i3-13100TE - 2,1 ~ 4,1 GHz, 4 núcleos, 8 threads - 35 W TDP
  • Intel® Core™ i5-13500E - 2.4 ~ 4,6 GHz, 14 núcleos, 20 threads - 65 W TDP
  • Intel® Core™ i5-13500TE - 1,3 ~ 4,5 GHz, 14 núcleos, 20 threads - 35 W TDP
  • Intel® Core™ i7-13700E - 1.9 ~ 5,1 GHz, 16 núcleos, 24 threads - 65 W TDP
  • Intel® Core™ i7-13700TE - 1,1 ~ 4,8 GHz, 16 núcleos, 24 threads - 35 W TDP
  • Intel® Core™ i9-13900E - 1.8 ~ 5,2 GHz, 24 núcleos, 32 threads - 65 W TDP
  • Intel® Core™ i9-13900TE - 1,0 ~ 5,0 GHz, 24 núcleos, 32 threads - 35 W TDP
• Descrição da memória: Até 32 GB SO-DIMM DDR4 2666 (opcional)
• Descrição Gráfica: Gráficos alimentados por Intel® Arc™ Pro B50 Graphics com suporte para 16 GB DDR6 VRAM. Suporte para até quatro monitores independentes com resolução de até 8K60.
• Interfaces de vídeo: 2x DisplayPort
• Resolução de vídeo: Até 4K @ 60 Hz (por interfaces listadas)
• Armazenamento em massa: 1x M.2 2280 (SATA); 1x M.2 2280 (PCIe Gen4 x4; SATA); 1x M.2 2280 (PCIe Gen4 x4); 2x unidades SATA de 2,5" (hot-swap opcional)
• Rede: Intel® embedded M.2 2230 802.11ac Wi-Fi + BT 5.1 incorporada com cabos (opcional); antena terminal de banda dupla (opcional); 2x LAN 2,5 GbE (2x PoE opcional)
• USB: 6x portas USB 3.2 Gen 2
• PCI: 1x mPCIe (PCIe x1; USB 2.0); 1x M.2 2230 E-key (PCIe x1; USB 2.0); 1x M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4); 1x M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4; SATA); 1x M.2 3042/3052/2280 B-key (PCIe x2; USB 2.0; USB 3.0; SATA); opção de fábrica: 1x PCIe Gen4 x16 ou 2x PCIe Gen4 x8
• Áudio: 1x áudio de 3,5 mm
• Portas Seriais: 2x portas COM RS-232/422/485
• Outras Interfaces: Entrada de alimentação de bloco de terminais de 5 pinos (12 ~ 48 VDC); 2x expansão ModBay 7-9.5 mm (opcional); 1x bloco de terminais GPIO (DIO, CAN, Ext. Switch); 2x 3FF Micro-SIM; 1x botão de alimentação; 1x conetor de ventoinha externa; 2x unidades hot-swap de 2,5" opcionais
• Segurança: PTT na BIOS; TPM (opcional); Temporizador Watchdog
• Fonte de Alimentação: 12 ~ 48 VDC (20 ~ 48 VDC quando configurado com expansão PCIe de 70W ou superior)
• Sistema Operativo: Compatível com Linux, Windows
• Temperatura de Operação: -40 a 70°C (com CPU de 35W); -40 a 50°C (com CPU de 65W)
• Dimensões: 240 x 143 x 267 mm
• Número da Peça: PN-Palladio-500-RPL-AI