Dissipador de calor em alumínio Q7-C26
para microprocessadorcom ventiladorpara circuitos impressos

Dissipador de calor em alumínio - Q7-C26 - SECO - para microprocessador / com ventilador / para circuitos impressos
Dissipador de calor em alumínio - Q7-C26 - SECO - para microprocessador / com ventilador / para circuitos impressos
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Características

Material
em alumínio
Especificações
para eletrônica, com ventilador, para circuitos impressos, para microprocessador

Descrição

Visão geral do produto
Q7 HEAT SINK: Q7-C26 Heat Sink (ACTIVE) Packaged

Número da peça
QC26-DISS-3-PK

Disponibilidade
In stock

Informações térmicas
Módulos e placas altamente integrados oferecem desempenho muito elevado em pequenas dimensões. A miniaturização dos circuitos integrados e as altas frequências de operação dos processadores levam ao aumento da geração de calor, que deve ser dissipado para manter a CPU dentro da faixa de temperatura permitida. A temperatura de operação especificada nas características técnicas do módulo/placa indica a faixa de temperatura na qual todas as partes do heat spreader / dissipador devem permanecer para que a SECO garanta a funcionalidade; esses valores não indicam necessariamente a temperatura ambiental adequada. O heat spreader não se destina a ser um sistema de refrigeração autônomo garantido, devendo ser usado como meio suplementar para transferir calor para outro sistema de dissipação (por exemplo dissipadores, ventoinhas, heat pipes). É responsabilidade do cliente avaliar a carga do processador na aplicação real do sistema, o invólucro do sistema e a análise de fluxo de ar/ térmica resultante, e projetar e aplicar uma solução de refrigeração dependente da aplicação capaz de manter a temperatura do heat spreader / dissipador dentro da faixa indicada para o sistema montado.

Segurança e conformidade
  • Secure Boot: Boot seguro integrado para garantir a integridade do sistema desde a primeira inicialização.
  • OTA Updates: Distribuição remota e segura de atualizações de software para dispositivos.
  • Device Monitoring: Monitorização contínua do estado e da atividade do dispositivo.
  • Secure Operating System: Integração de SO baseado em Yocto para builds de sistema personalizáveis e seguros.
  • Certified Security: Conformidade com a norma EN18031-1 para sistemas embebidos seguros e fiáveis.
  • Docker Technology: Gestão de aplicações isolada e flexível através da conteinerização.

Embalagem / Descrição
Q7-C26 Heat sink (active) - Packaged

Características / especificações técnicas
  • Número da peça: QC26-DISS-3-PK
  • Denominação comercial (modelo): Q7-C26 Heat Sink (ACTIVE)
  • Tipo: Dissipador térmico ativo / heat spreader (refrigeração suplementar)
  • Embalagem: Packaged
  • Categoria: Heat Spreaders
  • Disponibilidade: In stock
  • Preço (s/ impostos): 0 (moeda USD)
  • Unidade de preço: peça
  • ID interno do produto (price box data-product-id): 9776

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