Dissipador de calor em alumínio Q7-B03
para microprocessadorcom ventiladorde pequenas dimensões

Dissipador de calor em alumínio - Q7-B03 - SECO - para microprocessador / com ventilador / de pequenas dimensões
Dissipador de calor em alumínio - Q7-B03 - SECO - para microprocessador / com ventilador / de pequenas dimensões
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Características

Material
em alumínio
Especificações
para eletrônica, termocondutor, de pequenas dimensões, com ventilador, para circuitos impressos, para microprocessador, de convecção forçada

Descrição

Visão geral
O dissipador ativo Q7-B03 (número de peça QB03-DISS-3-C-PK) é projetado para CPUs packaged Celeron / Pentium Nxxxx e atua como um heat spreader suplementar para módulos Q7. Facilita a transferência de calor para um sistema de dissipação externo (dissipadores, ventiladores, heat pipes) e não é uma solução de refrigeração autónoma.

Detalhes
Módulos e placas altamente integrados oferecem alto desempenho em espaço reduzido. A miniaturização dos circuitos integrados e o aumento das frequências dos processadores aumentam a geração de calor, que deve ser dissipada para manter a CPU dentro da faixa de temperatura operacional permitida pelo módulo. A temperatura de operação indicada nas características técnicas do módulo/placa refere-se à faixa de temperatura admissível para as superfícies do heat spreader/dissipador para garantir a funcionalidade da SECO, e não indica necessariamente a temperatura ambiente adequada. O heat spreader deve ser usado apenas como meio suplementar para transferir calor a um sistema de dissipação primário. É responsabilidade do cliente projetar e aplicar uma solução de refrigeração específica para a aplicação, capaz de manter a temperatura do heat spreader/dissipador dentro da faixa especificada pelo módulo. Após avaliar a carga do processador na aplicação final, o invólucro do sistema e o fluxo de ar resultante, o cliente deve realizar a análise térmica e desenvolver uma estratégia de refrigeração adequada para o sistema montado.

Segurança e conformidade
  • Secure Boot: Arranque seguro integrado para garantir a integridade do sistema desde a primeira inicialização.
  • OTA Updates: Distribuição remota e segura de atualizações de software para os dispositivos.
  • Device Monitoring: Monitorização contínua do estado e da atividade do dispositivo com Clea.
  • Secure Operating System: Integração de um SO baseado em Yocto para builds configuráveis e seguros.
  • Certified Security: Conformidade com a norma EN18031-1 para sistemas embedded seguros e fiáveis.
  • Docker Technology: Gestão de aplicações isolada e flexível através da conteinerização.


Especificações técnicas
  • Número da peça: QB03-DISS-3-C-PK
  • Nome comercial: Q7-B03 Heat Sink (ACTIVE)
  • Designação do produto: Heat Sink (ACTIVE) for Celeron / Pentium Nxxxx CPUs Packaged
  • Disponibilidade: In stock
  • Preço (listado): 0 USD

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