Soquete de teste de altas frequências

QFP (Quad Flat Pack)BGA

Após os chips semicondutores serem cortados da bolacha, eles são embalados em vários formatos, como BGA, QFP e outros. Os soquetes IC são vitais para garantir a qualidade desses dispositivos embalados através de testes elétricos, mantendo o chip no lugar com pinos de sonda precisos. A Estrutura dos Soquetes IC Na Seiken, oferecemos soquetes IC projetados com expertise e adaptados aos requisitos específicos do seu pacote. Desde o layout até a seleção das melhores sondas de contato, personalizamos cada aspecto com base na forma, tamanho, design dos eletrodos, materiais e tratamentos de superfície do seu dispositivo. Escolha entre uma gama de tipos de soquetes para melhor se adequar à sua aplicação: - Tipo de Trava: Um design padrão perfeito para testes de múltiplos dispositivos, proporcionando distribuição uniforme de pressão com um mecanismo de tampa conveniente. - Tipo Concha: Um design articulado que abre e fecha facilmente, minimizando o esforço durante ciclos de teste repetidos. - Tipo Tampa de Garrafa: Apresenta um parafuso de ajuste para controle fino sobre a pressão de contato, ideal para dispositivos com alto número de pinos que requerem forte força de contato. Características Principais & Vantagens - Personalização completa disponível: A Seiken oferece soquetes de teste IC totalmente personalizados para atender às suas necessidades únicas. Seja ajustando dimensões, estilos de tampa ou tecnologias de sonda, incluindo não magnéticas, alta frequência, alta corrente entre outras especificações, criamos soluções sob medida que se ajustam perfeitamente às suas necessidades. - Design e produção de fixações em um só lugar: A Seiken fornece um serviço integrado desde o design até a fabricação, incluindo produção em pequenas quantidades a partir de apenas uma unidade. Seja necessário um único soquete ou uma placa completa com processamento de resina, montagem de soquete e design de fiação, entregamos soluções adaptadas ao seu ambiente de teste. - Layouts otimizados para uma ampla gama de pacotes IC: Nossa equipe de especialistas proporá o melhor layout de soquete para seus pacotes IC, otimizando seus processos de teste atuais enquanto apoia inovações futuras de produtos. Integração de Soquetes IC para Testes Confiáveis Testar pacotes IC tradicionalmente envolve substituições de pacotes demoradas através de múltiplos ciclos de refluxo. Com os soquetes de teste IC da Seiken, você pode facilmente trocar pacotes sem complicações, melhorando a eficiência dos testes. Com vasta experiência e tecnologia de ponta, a Seiken oferece soluções ótimas de soquetes IC que garantem precisão, confiabilidade e facilidade de uso. Exemplos de Aplicação - Chips Embalados - Novos Protótipos de Dispositivos - Chips Cortados - BGA, QFP - Módulos, e Mais Características / Especificações Técnicas - Personalizável para vários tipos de pacotes (BGA, QFP, etc.) - Múltiplos tipos de soquetes: Trava, Concha, Tampa de Garrafa - Pressão de contato ajustável para dispositivos com alto número de pinos - Suporte para tecnologias de sonda não magnéticas, alta frequência, alta corrente - Design e fabricação integrados, incluindo produção em pequenas quantidades - Layouts otimizados para diversos pacotes IC