Armazém automático vertical

para cassetepara sala limpade alta densidade

Visão geral
Solução de armazenamento automatizado de alta densidade para produção de semicondutores, projetada para maximizar a utilização do espaço vertical e integrar-se aos sistemas de manuseio de materiais da fábrica.

Principais características

• Implementação rápida com ensino e teste automático do nível de material
• Armazenamento de alta densidade que maximiza o espaço no piso e vertical
• Projetado para fábricas de wafers de 300 mm
• Compatível com ARV, OHT, OHS e processos manuais
• Integração com sistemas de gestão de materiais em fábrica
• Conformidade de sala limpa: ISO14644-14, SEMI S2 e normas ESD

Stocker — Introdução da aplicação
Solução automatizada de armazenamento e gestão de inventário para linhas de produção de semicondutores, permitindo buffer em linha e manuseio seguro de wafers e suportes.

Aplica-se a

• Armazenamento de alta densidade e uso completo do espaço vertical
• Tempos de ciclo rápidos e fluxo de materiais responsivo
• Integração ao sistema de gestão de materiais do chão de fábrica
• Implementação rápida com ensino e teste automático do nível
• Compatibilidade com processos automáticos ARV/OHT/OHS e manuais
• Conformidade com Cleanroom ISO14644-14, SEMI S2 e normas ESD

E-RACK/TT — Introdução de funções

• Armazenamento online para semicondutores, compatível com FOUP, CASSETTE, Magazine e Tray
• Integração com ARV e possibilidade de carga/descarga manual
• Interface de software SEMI padrão e design modular
• Em conformidade com Cleanroom ISO14644-14, SEMI S2 e normas ESD

Especificações

• Aplicação: armazenamento e gestão automatizada de materiais para produção de semicondutores
• Portadores suportados: FOUP, CASSETTE, Magazine, Tray
• Compatibilidade: ARV/OHT/OHS e carga/descarga manual
• Conformidade de sala limpa: ISO14644-14
• Normas: compatível com SEMI S2
• Proteção ESD: atende normas ESD
• Design: modular
• Implementação: implantação rápida com capacidade de ensino/teste automático do nível
• Tamanho alvo de wafer: 300 mm
• Benefícios principais: armazenamento de alta densidade e otimização do espaço vertical