de planejamento, de análise, de análise de protocolo, de simulação, de simulação térmica, de design, de modelagem, de prototipagem, de gestão de dados, de criação de gêmeos digitais
Aplicações
de processo
Tipo
3D
Descrição
Visão geral
Innovator3D IC é uma suíte integrada de projeto com gêmeo digital 3D para planejamento a nível de sistema, prototipagem e análise preditiva de conjuntos semicondutores 2,5D/3D. Unifica planejamento, layout físico, conformidade de protocolo e governança de dados para multi‑die, interposers e substratos avançados.
Principais funcionalidades
Planejamento e prototipagem a nível de sistema através de um cockpit hierárquico de gêmeo digital 3D que representa o conjunto completo do dispositivo.
Análise preditiva PPA (potência, desempenho, área, custo) antes da implementação física para reduzir iterações e acelerar o time‑to‑market.
Análises multi‑físicas e EM 3D integradas (térmica, elétrica, mecânica) para validação precoce.
Verificações de conformidade com normas e modelos de fornecedores, incluindo UCIe e simulação de canais IBIS‑AMI.
Hub de dados WIP centralizado com extração automática, controlo de versões seguro e acesso instantâneo a projetos.
Componentes modulares que suportam planejamento, layout, análise de protocolos e gestão de dados (Integrator, Layout, Protocol Analyzer, Data Management).
Experiência do utilizador com IA
Consultas em linguagem natural sobre dados de projeto para obter resultados cross‑domain instantâneos.
Assistente IA que destaca potenciais problemas, filtra falsos positivos e sugere classificações ou correções.
Pesquisa inteligente para localizar elementos relacionados entre projetos e aprovar/modificar sugestões da IA com um clique.
O sistema aprende com as interações e fornece recomendações proativas ajustadas aos fluxos de trabalho.
Verdadeiro gêmeo digital 3D e análises
Blueprint 3D completo que permite visualização e interação com todos os níveis de interconexão num único ambiente.
Análises multi‑físicas e EM 3D pré‑rota e pré‑implementação para avaliar características térmicas, elétricas e mecânicas.
Integração contínua com ferramentas de análise de terceiros (ex.: Calibre, HyperLynx, Simcenter) para verificação preditiva.
Conformidade, protocolos e gestão de IP
Análise preditiva automatizada pré‑rota para UCIe e outras necessidades de conformidade de interconexão.
Simulação IBIS‑AMI baseada em modelos de fornecedores para análise de canal e link com velocidade, modulação, codificação e relatórios configuráveis.
Hub de dados centralizado para manter controlo de versões seguro de IP fonte e artefactos de projeto com extração automática no check‑in.
Prémios & reconhecimento
3DInCites – Technology Enablement (2025)
Chiplet Summit – Best of Show (2026)
Especificações técnicas
Família de produtos: Innovator3D IC (Integrator, Layout, Protocol Analyzer, Data Management)
Uso alvo: integração heterogénea 2,5D/3D, System‑in‑Package (SiP), interposers e substratos avançados
Modelo de dados: representação 3D hierárquica de gêmeo digital
Tipos de análise: multi‑físicas (térmica, elétrica), EM 3D, análise preditiva pré‑rota, optimização PPA
Conformidade: verificações UCIe; simulação IBIS‑AMI baseada em modelos de fornecedores
Integração de ferramentas: integração ao nível de fluxo com motores CAE/EDA (Calibre, HyperLynx, Simcenter)
Colaboração & gestão de dados: hub WIP centralizado, extração automática no check‑in, controlo de versão seguro
Funcionalidades IA: pesquisa em linguagem natural, assistente IA para filtragem de problemas e recomendações
Workflows típicos: planejamento de sistema, prototipagem, análise preditiva, verificação
Benefícios pretendidos: reduzir iterações, acelerar o time‑to‑market, prever e mitigar problemas térmicos/eléctricos antes do silício
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