Suite de software de simulação Innovator3D IC
de designde gestão de dadosde modelagem

Suite de software de simulação - Innovator3D IC - Siemens PLM Software - de design / de gestão de dados / de modelagem
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Características

Função
de planejamento, de análise, de análise de protocolo, de simulação, de simulação térmica, de design, de modelagem, de prototipagem, de gestão de dados, de criação de gêmeos digitais
Aplicações
de processo
Tipo
3D

Descrição

Visão geral
  • Innovator3D IC é uma suíte integrada de projeto com gêmeo digital 3D para planejamento a nível de sistema, prototipagem e análise preditiva de conjuntos semicondutores 2,5D/3D. Unifica planejamento, layout físico, conformidade de protocolo e governança de dados para multi‑die, interposers e substratos avançados.


Principais funcionalidades
  • Planejamento e prototipagem a nível de sistema através de um cockpit hierárquico de gêmeo digital 3D que representa o conjunto completo do dispositivo.
  • Análise preditiva PPA (potência, desempenho, área, custo) antes da implementação física para reduzir iterações e acelerar o time‑to‑market.
  • Análises multi‑físicas e EM 3D integradas (térmica, elétrica, mecânica) para validação precoce.
  • Verificações de conformidade com normas e modelos de fornecedores, incluindo UCIe e simulação de canais IBIS‑AMI.
  • Hub de dados WIP centralizado com extração automática, controlo de versões seguro e acesso instantâneo a projetos.
  • Componentes modulares que suportam planejamento, layout, análise de protocolos e gestão de dados (Integrator, Layout, Protocol Analyzer, Data Management).


Experiência do utilizador com IA
  • Consultas em linguagem natural sobre dados de projeto para obter resultados cross‑domain instantâneos.
  • Assistente IA que destaca potenciais problemas, filtra falsos positivos e sugere classificações ou correções.
  • Pesquisa inteligente para localizar elementos relacionados entre projetos e aprovar/modificar sugestões da IA com um clique.
  • O sistema aprende com as interações e fornece recomendações proativas ajustadas aos fluxos de trabalho.


Verdadeiro gêmeo digital 3D e análises
  • Blueprint 3D completo que permite visualização e interação com todos os níveis de interconexão num único ambiente.
  • Análises multi‑físicas e EM 3D pré‑rota e pré‑implementação para avaliar características térmicas, elétricas e mecânicas.
  • Integração contínua com ferramentas de análise de terceiros (ex.: Calibre, HyperLynx, Simcenter) para verificação preditiva.


Conformidade, protocolos e gestão de IP
  • Análise preditiva automatizada pré‑rota para UCIe e outras necessidades de conformidade de interconexão.
  • Simulação IBIS‑AMI baseada em modelos de fornecedores para análise de canal e link com velocidade, modulação, codificação e relatórios configuráveis.
  • Hub de dados centralizado para manter controlo de versões seguro de IP fonte e artefactos de projeto com extração automática no check‑in.


Prémios & reconhecimento
  • 3DInCites – Technology Enablement (2025)
  • Chiplet Summit – Best of Show (2026)


Especificações técnicas
  • Família de produtos: Innovator3D IC (Integrator, Layout, Protocol Analyzer, Data Management)
  • Uso alvo: integração heterogénea 2,5D/3D, System‑in‑Package (SiP), interposers e substratos avançados
  • Modelo de dados: representação 3D hierárquica de gêmeo digital
  • Tipos de análise: multi‑físicas (térmica, elétrica), EM 3D, análise preditiva pré‑rota, optimização PPA
  • Conformidade: verificações UCIe; simulação IBIS‑AMI baseada em modelos de fornecedores
  • Integração de ferramentas: integração ao nível de fluxo com motores CAE/EDA (Calibre, HyperLynx, Simcenter)
  • Colaboração & gestão de dados: hub WIP centralizado, extração automática no check‑in, controlo de versão seguro
  • Funcionalidades IA: pesquisa em linguagem natural, assistente IA para filtragem de problemas e recomendações
  • Workflows típicos: planejamento de sistema, prototipagem, análise preditiva, verificação
  • Benefícios pretendidos: reduzir iterações, acelerar o time‑to‑market, prever e mitigar problemas térmicos/eléctricos antes do silício

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Intersolar 2026
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23-25 jun 2026 Munich (Alemanha) Hall B2 - Stand 539

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    * Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.