Painel PC com tela sensível ao toque capacitiva PCAP R15IQ3S-EHC3

com tela sensível ao toque multitouch15"Qualcomm Snapdragon 660

Resumo
O Winmate R15IQ3S-EHC3 é um PC painel HMI de 15 polegadas da série E, equipado com Qualcomm® Snapdragon™ 660 (octa-core 2,2 GHz). Projetado para controlo de máquinas, automação de fábricas e interfaces de operador, apresenta design fanless, baixo consumo energético e proteção frontal IP65, adequado a OEMs e integradores de sistemas que necessitam de soluções HMI de ciclo de vida prolongado e fácil implementação.

Principais características

• Ecrã 15" 1024 x 768 com toque Projected Capacitive Multi-Touch (P-CAP)
• Processador Qualcomm® Snapdragon™ 660 Octa-Core 2.2 GHz
• Arrefecimento sem ventoinha para operação silenciosa e baixa potência
• Frontal com proteção IP65 contra água e pó

Destaques do produto

• True Flat: frente totalmente plana para limpeza e manutenção fáceis
• Toque P-Cap com vidro resistente a riscos e suporte a gestos multi-dedo
• Instalação rápida em painel com clipes (sem necessidade de perfurar)
• Bisel frontal metálico e tampa traseira em plástico para um invólucro compacto e de fácil manutenção

Certificações
CE, FCC

Entradas & Conectividade (resumo)

• USB: 2 x USB 2.0 (Type A), 1 x USB 3.0 (Type-C)
• Serial: 1 x RS232/422/485 (Default RS232)
• LAN: 1 x LAN (Default); PoE at/af opcional
• Vídeo: 1 x Micro HDMI (opcional)
• Cartão SD: 1 x ranhura Micro SD

Acessórios (incluídos / disponíveis)

• Adaptador 100~240V AC para DC
• Cabo de alimentação
• Parafusos VESA
• Clipes de montagem para painel

Casos de uso
Controlo de máquinas, HMI de operador, automação industrial e outras aplicações HMI embeded que exigem painéis PC fiáveis, de baixo consumo e com proteção frontal IP65.

Especificações técnicas

• Tamanho do ecrã: 15.0 inches
• Toque / Vidro: Projected Capacitive Multi Touch Screen (P-CAP)
• Resolução: 1024 x 768
• Brilho do painel: 300 nits
• Rácio de contraste: 2000:1
• Ângulos de visão: 88,88,88,88
• Área ativa: 304.1 x 228.1 mm
• Processador: Qualcomm® Snapdragon™ 660 (Octa-Core 2.2 GHz)
• Memória: 3 GB LPDDR4
• Armazenamento: eMMC onboard 32 GB
• Sistema operativo: Android 9.0
• WLAN: Suporte (opcional)
• Bluetooth: Suporte (opcional)
• Dimensões: 367 x 291 x 65.8 mm
• Corte (cut out): 342 x 261 mm
• Peso: 3.0 kg
• Montagem: Panel mount; VESA mount
• Enclosure: Metal front bezel with plastic back cover
• Sistema de arrefecimento: Fanless design
• Humidade de operação: 10% a 90% RH, sem condensação
• Temperatura de operação: 0°C a 50°C
• Temperatura de armazenamento: -20°C a 60°C
• Shock: MIL-STD-810G Method 516.6 Procedure I
• Vibração: MIL-STD-810G Method 514.6 Procedure I
• Índice IP: Front IP65
• Certificações: CE, FCC
• Portas USB: 2 x USB 2.0 (Type A), 1 x USB 3.0 (Type-C)
• Porta serial: 1 x RS232/422/485 (Default RS232)
• LAN: 1 x LAN (Default); PoE at/af opcional
• Vídeo: 1 x Micro HDMI (opcional)
• Áudio: 2 x Speaker (opcional)
• Slot SD: 1 x Micro SD card slot
• Alimentação: 12V DC com terminal block (9~36V opcional)
• Adaptador: 12V 50W