ResumoO Winmate R15IQ3S-EHC3 é um PC painel HMI de 15 polegadas da série E, equipado com Qualcomm® Snapdragon™ 660 (octa-core 2,2 GHz). Projetado para controlo de máquinas, automação de fábricas e interfaces de operador, apresenta design fanless, baixo consumo energético e proteção frontal IP65, adequado a OEMs e integradores de sistemas que necessitam de soluções HMI de ciclo de vida prolongado e fácil implementação.
Principais características- Ecrã 15" 1024 x 768 com toque Projected Capacitive Multi-Touch (P-CAP)
- Processador Qualcomm® Snapdragon™ 660 Octa-Core 2.2 GHz
- Arrefecimento sem ventoinha para operação silenciosa e baixa potência
- Frontal com proteção IP65 contra água e pó
Destaques do produto- True Flat: frente totalmente plana para limpeza e manutenção fáceis
- Toque P-Cap com vidro resistente a riscos e suporte a gestos multi-dedo
- Instalação rápida em painel com clipes (sem necessidade de perfurar)
- Bisel frontal metálico e tampa traseira em plástico para um invólucro compacto e de fácil manutenção
CertificaçõesCE, FCC
Entradas & Conectividade (resumo)- USB: 2 x USB 2.0 (Type A), 1 x USB 3.0 (Type-C)
- Serial: 1 x RS232/422/485 (Default RS232)
- LAN: 1 x LAN (Default); PoE at/af opcional
- Vídeo: 1 x Micro HDMI (opcional)
- Cartão SD: 1 x ranhura Micro SD
Acessórios (incluídos / disponíveis)- Adaptador 100~240V AC para DC
- Cabo de alimentação
- Parafusos VESA
- Clipes de montagem para painel
Casos de usoControlo de máquinas, HMI de operador, automação industrial e outras aplicações HMI embeded que exigem painéis PC fiáveis, de baixo consumo e com proteção frontal IP65.
Especificações técnicas- Tamanho do ecrã: 15.0 inches
- Toque / Vidro: Projected Capacitive Multi Touch Screen (P-CAP)
- Resolução: 1024 x 768
- Brilho do painel: 300 nits
- Rácio de contraste: 2000:1
- Ângulos de visão: 88,88,88,88
- Área ativa: 304.1 x 228.1 mm
- Processador: Qualcomm® Snapdragon™ 660 (Octa-Core 2.2 GHz)
- Memória: 3 GB LPDDR4
- Armazenamento: eMMC onboard 32 GB
- Sistema operativo: Android 9.0
- WLAN: Suporte (opcional)
- Bluetooth: Suporte (opcional)
- Dimensões: 367 x 291 x 65.8 mm
- Corte (cut out): 342 x 261 mm
- Peso: 3.0 kg
- Montagem: Panel mount; VESA mount
- Enclosure: Metal front bezel with plastic back cover
- Sistema de arrefecimento: Fanless design
- Humidade de operação: 10% a 90% RH, sem condensação
- Temperatura de operação: 0°C a 50°C
- Temperatura de armazenamento: -20°C a 60°C
- Shock: MIL-STD-810G Method 516.6 Procedure I
- Vibração: MIL-STD-810G Method 514.6 Procedure I
- Índice IP: Front IP65
- Certificações: CE, FCC
- Portas USB: 2 x USB 2.0 (Type A), 1 x USB 3.0 (Type-C)
- Porta serial: 1 x RS232/422/485 (Default RS232)
- LAN: 1 x LAN (Default); PoE at/af opcional
- Vídeo: 1 x Micro HDMI (opcional)
- Áudio: 2 x Speaker (opcional)
- Slot SD: 1 x Micro SD card slot
- Alimentação: 12V DC com terminal block (9~36V opcional)
- Adaptador: 12V 50W