Visão geral do produtoFolha isolante cerâmica projetada para encapsulamentos TO-247, fornecendo isolamento elétrico e interface térmica eficiente. Fabricada em cerâmica de alumina (Al₂O₃) e nitreto de alumínio (AlN). Disponível em duas variantes: pad de refrigeração com furos de 3,7 mm e pad sem furos. Indicada para conjuntos de semicondutores discretos de alta potência, como MOSFETs, IGBTs e transistores.
Características- Transferência de calor eficiente a partir de dispositivos de alta potência (MOSFET, IGBT, transistores)
- Desempenho estável sob cargas térmicas e elétricas elevadas
- Distribuição uniforme de pressão para contato consistente
- Contribui para prolongar a vida útil dos componentes e melhorar a confiabilidade do sistema
- Boa combinação entre condutividade térmica e isolamento elétrico
Aplicações- Interface térmica para pads de refrigeração de IGBT, dissipação térmica de MOS e gerenciamento térmico de tiristores
- Módulos de potência DC, acionamentos de motor e inversores industriais
- Inversores solares, conversores de turbinas eólicas e sistemas de gerenciamento de baterias
- Fontes de alimentação de alta eficiência, amplificadores e sistemas UPS
Especificações técnicas- Tipo de produto: folha isolante cerâmica TO-247
- Materiais: cerâmica de alumina (Al₂O₃) e nitreto de alumínio (AlN)
- Variantes: com furos de 3,7 mm; sem furos
- Encapsulamento alvo: TO-247
- Funções principais: isolamento elétrico e interface térmica para dissipação
- Uso típico: módulos de potência DC, acionamentos de motor, inversores industriais e eletrônica de potência