Os discos de metalização de cerâmica de alumina, concebidos com 3 orifícios, eram normalmente utilizados em embalagens TO (Transistor Outline). Proporcionam a vedação hermética, o isolamento elétrico e a estabilidade térmica em condições rigorosas para embalagens electrónicas de elevada fiabilidade.
Visão geral do produto
A metalização de cerâmica de alumina é o processo de aplicação de molibdénio-manganês (Mo-Mn) e, em seguida, de revestimento com níquel em cerâmica, unindo as propriedades mecânicas e eléctricas da cerâmica e dos metais. Estes três orifícios de passagem destinam-se a acomodar pinos de passagem metálicos, permitindo a interconexão eléctrica, mantendo o isolamento hermético. O disco de alumina metalizada forma a base de isolamento para pacotes TO como TO-3, TO-5, TO-8, TO-39, etc.
Áreas de aplicação
-Pacotes TO (por exemplo, TO-3, TO-5, TO-8, TO-39)
-Dispositivos semicondutores de potência
-Embalagem de díodos laser e optoelectrónica
-Embalagem de dispositivos de RF e micro-ondas
-Sensores de alta fiabilidade e hermeticamente selados
-Telecomunicações e componentes ópticos
-Eletrónica médica, militar e aeroespacial
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