CA20は、最高解像度で優れた2Dおよび3D画像を提供するように設計されており、ミクロンサイズの細部を最速で検査することができ、複雑な3D ICの市場投入までの時間を短縮することができます。
• 半導体産業向けに設計
• 数分のうちに、はんだバンプを3次元的に把握する非破壊技術
• 安定した検査ルーチンをサポートするために設計された、信頼性が高く正確な技術による再現性の高い結果
• Void Insightsによる自動空隙解析を含む効率的なソフトウェア支援レビュー
• X線の影響を受けやすいコンポーネントを保護するDose Manager