溶接ガンの内部で、電流を流すリード線が最大2次元(箔に対して横方向ではない)の動きを行う必要がある場合、当社のフレキシブル積層コネクタが使用されます。これらは標準的に、厚さ0.10 mmまたは0.20 mmの銅箔を用いて、プレスリベット構造で製造されています。
当社が採用するプレスリベット接合プロセスでは、積層された箔を圧力下でリベット接合します。リベットに適切な保持力を確保するため、両端にはキャップまたはカバープレートが設けられ、これらが接触面として機能します。製造に用いる銅材の強度は、行うべき動きに合わせて調整する必要があります。 寸法および材質の面で適切に設計された積層コネクタのみが、可能な限り長い耐用年数を実現します。特殊な用途向けには、電子ビーム溶接仕様の製品もご用意しています。
この溶接プロセスでは、銅材に目立った熱影響を与えることなく溶接が行われるため、
銅材に求められるばね効果が維持されます。 お客様の用途について喜んでご相談に応じ、動力伝達用機械部品の設計段階から当社の経験をご提供いたします。
抵抗溶接機で使用されるフレキシブル積層コネクタ
溶接ガン用の積層コネクタの設計に加え、当社は抵抗溶接機の分野における用途向けに、さまざまな設計の製品も製造しています。 溶接ガン用設計と同様の最小サイズのフォイルコネクタから、断面積2000 mm²以上、さらには幅200 mmまでの接続面を備えた製品まで、幅広く取り揃えております。
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