TK8は、内蔵サーモコントローラーを備えた非線形結晶オーブンで、室温から80°Cまでの非線形結晶の正確な温度制御を目的としています。このデバイスは、KTP、LBO、CLBO、BBO、KDP、DKDP、LiNbO3を含む幅広い非線形結晶に適しており、SHG、THG、OPO、SFG、DFGなどの周波数変換アプリケーションに使用されます。TK8は効率的な位相整合を保証し、水分吸収を軽減し、非線形結晶の吸収ピークを防ぎます。最大15×15 mmの開口部と最大20 mmの長さの結晶を収容でき、TK8LおよびTK8XLのバリアントは、それぞれ最大30 mmおよび50 mmの長さの結晶用に設計されています。各オーブンは特定の結晶開口サイズに合わせて特別に調整されており、異なるサイズの結晶を収容することはできません。温度は工場で事前設定するか、EksplaのCAN-USBコンバーターとソフトウェアを介してユーザーが設定できます。オーブンは自律モードまたは現在時刻モードで動作できます。カスタムバージョンは、最大60×60 mm以上の開口部を持つ結晶用に製造できます。
特徴- 内部サーモコントローラー
- 最大60 x 60 mm以上のカスタム結晶開口部
- 高温動作(最大80°C)
- 高精度(±0.5°C)
- CANインターフェースによるデジタル制御
用途- SHG、THG、OPO、SFG、DFGのレーザービームの周波数変換
特性 / 技術仕様- 温度範囲:室温から80°Cまで
- 最大結晶寸法:TK8:15×15×20 mm; TK8L:15×15×30 mm; TK8XL:15×15×50 mm
- 温度調整ステップ:0.01°C
- 精度:±0.5°C
- 長期安定性:±0.05°C
- 制御インターフェース:CAN
- 供給電圧:12–24 V
- 消費電力:<6 W(TK8、TK8L)、<9 W(TK8XL)
- 寸法(W×H×D):TK8:48×44×26 mm; TK8L:48×44×36 mm; TK8XL:48×44×56 mm
- パッド上の結晶中心位置:16 mm
- 付属品:壁プラグ電源(デフォルトで含まれています)、EksplaのCAN-USBアダプター(リクエストに応じて含まれています)、H1マウントステージ(リクエストに応じて含まれています)