レーザー刻印・彫刻機 Luxmark M & TOP series

金属ジュエリー用産業用

概要
Luxmark M & TOP は、マーキング、深彫り、マイクロカット向けの卓上/床置きレーザーシステムです。ファイバー、UV、MOPA、PICO、NIB（TOPではCO2も対応）など複数のレーザー光源に対応し、広い作業室とモーター制御のZ軸により金属や技術材料の2D、2.5D、3D 処理を実現します。

主な特徴

• マーキング、深彫り、マイクロカットに対応するマルチソースレーザーステーション
• 対応光源：ファイバー、UV、MOPA、PICO、NIB（TOPはCO2対応）
• 3D マーキングや金型・キャビティ向けの2.5D 処理が可能な大型ワークチャンバー
• データベース連携可能な多言語のプロフェッショナルソフトウェア、一般的なラスター/ベクターフォーマットをサポート
• 層流を意図したプッシュプル型抽気システム

用途

• 金属や技術材料へのマーキングおよび深彫り
• 金型用のキャビティやコーンの作成（2.5D）
• 複雑で曲面を持つ形状への3D マーキング
• 高精度マイクロカットや部品の構造化
• ジュエリー、医療、自動車、電子、機械分野での利用
• 自動化生産ラインへの組み込みに適合

性能（概要）

• 作業範囲：550 x 500 mm
• Z軸ストローク：400 mm（モーター制御、精密）
• ソフトウェア：プロ仕様、多言語、設定可能；一般的なラスター/ベクターファイルに対応
• 処理モード：2D、2.5D、3D マーキング
• 抽気：プッシュプル方式で層流を実現

バリエーション（概要）

• 同一の機械プラットフォームに複数のレーザー光源と出力を用意
• Green：空冷、床置き、230 V AC（要望で110 V対応）、3 / 5 W、532 nm、作業領域 58 x 51 cm、焦点 F100–F420
• Fiber：空冷、床置き、230 V AC（要望で110 V対応）、20–200 W（MOPA/NIB/PICO 含む）、1064 nm、作業領域 58 x 51 cm、焦点 F100–F420
• UV：空冷、床置き、230 V AC（要望で110 V対応）、5 / 10 W、355 nm、作業領域 58 x 51 cm、焦点 F100–F420
• 代表的な機械寸法：62 x 100 x 170 cm、参考重量：220 kg*

オプション・高度機能

• パターン認識と自動位置決めを行うスマートビジョンシステム（カメラベース）
• モーター式XYテーブル（TOP用オプション）および自動ストリップフィーダー
• ロータリアクスやリング/円筒マーキング用の空圧/モーター駆動チャック
• 球、円錐、傾斜面、複雑プロファイル向けの3D マーキングヘッドと専用3D ソフトウェア
• 2.5D ソフトウェアオプション：平面および若干曲面部品のレイヤー/断面を自動生成

関連アクセサリ（選定）

• ダイナミック高さプローブ — ワーク高さを測定しZ軸を自動位置決め（MおよびTOPで完全位置決め）
• 空圧傾斜チャック — リングの内外面自動マーキング、ソフトウェアで焦点自動補正
• TOP用XY テーブル — 小〜中量生産のマーキング自動化に有効
• 3D マーキングヘッド — 曲面や複雑プロファイル用
• ガイドプレート（抽気付） — 大量生産時の作業領域の清浄保持
• 固定バイス（100 mm / 200 mm）— 精密クランプ
• パターンマッチングカメラ — 高度なセンタリングと自動位置決め
• チューブ切断アクセサリ、リバースエンジニアリング、クラスIV 開放レーザー用保護めがね

ドキュメント
メーカーは技術データとオプションを記載した製品パンフレット（PDF）をダウンロード提供します。

技術仕様

• 名称：Luxmark M & TOP
• 作業範囲（性能）：550 x 500 mm
• 作業範囲（バリエーション）：58 x 51 cm（典型）
• Z軸ストローク：400 mm；構成により最大約36 cmのモーター駆動ストローク
• 対応光源：ファイバー、UV、MOPA、PICO、NIB、CO2（TOP）
• 出力例：Green 3 / 5 W；Fiber 20–200 W（MOPA/NIB/PICO含む）；UV 5 / 10 W
• 波長例：Green 532 nm；Fiber 1064 nm；UV 355 nm
• 電源：230 V AC、50/60 Hz（110 V 要望対応）— 標準消費 2 kW
• 機械寸法（例）：62 x 100 x 170 cm
• 参考重量：220 kg*
• 焦点とマーキング領域：F100 6 x 6 cm（スポット 16 µm）；F160 10 x 10 cm（スポット 26 µm）；F210 14 x 14 cm；F254 17 x 17 cm；F330 23 x 23 cm；F420 28 x 28 cm
• 最大ワーク高さ：構成によりF160で最大約37.5 cm／3Dで約35 cm
• レーザークラス：密閉構成はクラス I；開放構成は適切な安全対策と保護具が必要
• 抽気：プッシュプル方式の層流排気