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多層プリント基板 BGA design
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特徴
- 特性
- 多層
詳細
八層リジッド基板（インピーダンス制御）
仕様
材料:FR4
特長
八層リジッド基板
層数：八層
板厚：1.6 +/- 0.16mm
材料：FR4
表面処理：置換金メッキ
Au:1.2u"(Min), Ni:120u"(Min)
銅箔厚：B:1/3&1/3, H~H oz
F:0.85/0.85, H~H oz
インピーダンス制御 50OHM, Differential Pair 90&100OHM
*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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