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多層プリント基板 BGA

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特徴

特性
多層

詳細

BGA 仕様 厚さ：1.56mm +/-10％ 主な特徴 4層剛性PCB 厚さ：1.56mm+/-10％ 材質：FR4 表面仕上げ：OSP+ゴールドフィンガー（Au：最小15u "） 銅：H/1/H 備考：BGA

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