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十二層高密度多層基板 特長 十二層リジッド基板 層数: 十二層 板厚: 1.7+/-0.1mm 材料:FR-4 High TG 170 表面処理:無電解Au/ OSP 銅箔厚: H/H/H/H/1/1/1/1/H/H/H/H OZ 誘電体層: TG170 Prepreg レジスト印刷: 緑色 ブラインドビア: L1/L2& L2/L3&L9/L10&L11/L12 基板サイズ: 150mmX244mm
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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