製品概要HGTECHの電極フレーム・プレート自動溶接生産ラインは、電極フレームおよび電極プレートの自動組立・溶接を行い、その後に溶接検査、平坦性検査、気密検査を実施する、アルカリ電解槽用ポールプレート向けの生産ラインです。
主な機能- 電極フレームおよびプレートの自動組立。
- 溶接検査による溶接の完全性確認。
- 平坦性検査によるプレートの平面性確保。
- 気密検査による漏れ検出。
装置の特長- 電極プレート長さ1.5~2.6 mに対応する柔軟な生産。
- 1000 Nm3/hでの溶接後変形 ≤ 0.5 mm — 圧延や平坦化工程が不要になり、溶接形成品質が向上。
- ロボット溶接を案内するリアルタイム溶接追従システムを採用し、XYZ三方向で追従して溶接品質を確保。
- 平面吸着式の多機能磁気吸着治具を採用;製品切替時間 < 2 h。
- 寸法検査、平坦性検査、気密検査のオンライン自動検査により歩留まりを向上。
- 溶接品質監視システムによりリアルタイム監視と異常時のアラームを実現。
技術仕様- 適用される電極プレート長さ:1.5 m – 2.6 m
- 溶接後の変形(1000 Nm3/h時):≤ 0.5 mm
- 溶接ガイダンス:XYZ三方向追従のリアルタイム溶接追従システム
- 治具:平面吸着式多機能磁気吸着治具
- 製品切替時間:< 2 h
- インライン検査:寸法自動検査、平坦性検査、気密検査
- 品質管理:リアルタイム監視および異常時アラームを備えた溶接品質監視システム