自動組み立てライン 全自動モジュラー真空
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特徴
- 操作方法
- 自動, 全自動, モジュラー, フレキシブル, 真空
- その他の機能
- 検査用, 溶接用, 自動搬入・搬出
- その他の特徴
- 高速サイクル, RFID使用
詳細
HGTECHのバイポーラプレート自動組立および溶接ラインは、AGV材料ハンドリングを備えたバイポーラプレートの大量生産用に設計されています。
- 主流製品と互換性のある最大500mm × 300mmの金属製バイポーラプレートを溶接します。
- 柔軟な組立のためのモジュラー作業ステーション：完全自動化のために統合することも、単一プロセス生産のために個別に使用することもでき、さまざまな要件に対応します。
- 自動溶接検査と気密性検査を含みます。
- 生産プロセスの自動コード割り当てとトレーサビリティのためにPLMSシステムと統合されています。
- 水素エネルギー用金属バイポーラプレートの溶接に適用されます。
技術仕様 / 特徴:
- 大量生産能力
- AGV（自動誘導車）材料ハンドリング
- モジュラー作業ステーション設計
- PLMSシステム統合
- 自動溶接および気密性検査
- 水素エネルギー用途に適しています
- 最大プレートサイズ：500mm × 300mm
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