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紫外線レーザー切断機 HDZ-CL4030UVレーザー銅用プラスチック用
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特徴
- 切断方法
- 紫外線レーザー, UVレーザー
- 切断材料
- 銅用, プラスチック用
- 切断製品
- プリント基板用, プリント基板用
- 制御タイプ
- CNC
- 用途
- 眼鏡セクター用
- 材料の搬入
- 自動搬入・搬出
- 構成
- コンパクト
- その他の特徴
- 自動, 高精度, 高性能, 水冷却機能付, CCDカメラ付, ガルバノメトリックヘッド
- X軸移動距離
300 mm
(11.81 in)- Y軸移動距離
300 mm
(11.81 in)- レーザー出力
最大: 60 W
最少: 10 W
- 繰り返し切断精度
0.002 mm
(0.0001 in)- 全長
1,000 mm
(39 in)- 全幅
1,400 mm
(55 in)- 高さ
1,750 mm
(69 in)- 電源
220 V
詳細
製品概要
主な特長
用途
仕様
- 小型フォーマットのPCBA/FPCBAパネル切断・高精度分断用のオンライン式UVレーザー切断機。型番：HDZ-CL4030。
主な特長
- 高性能UVレーザー発振器（355 nm）、グリーンナノ秒またはUVピコ秒の選択が可能。出力は構成により設定可能（標準的に10–60 W）。
- 熱影響域が非常に小さく、高密度・高集積の電子基板に適する加工が可能。
- 高精度な搬送系とスキャニングガルバノ、ビジョン位置決めを備えた高精度制御により、再現位置決め精度±0.025 mm、2Dプラットフォーム繰返し精度±0.002 mmを実現。
- SMTラインへの組込みが可能なインライン対応設計で、自動搬送装置と連動して人的介入を低減。
- 水冷方式を採用し、一般的なCAD/CAMフォーマット（dxf、plt）に対応。
用途
- FPC、PCBA、RFモジュール、CVL、SIPなどの小型電子アセンブリの精密切断、ハーフカット、溝入れ、ウィンドウ加工。
- 自動車向け電子機器、民生電子機器、部品パッケージの精密加工に適合。
仕様
- 型番：HDZ-CL4030
- レーザー波長：355 nm
- レーザー種別：グリーンナノ秒 / UVピコ秒
- 出力：構成により設定、代表的な選択肢 10 W / 15 W / 20–60 W
- 最小線幅：0.03 mm
- 最終加工再現位置決め精度：±0.025 mm
- 2Dプラットフォーム繰返し精度：±0.002 mm
- 最大加工エリア：300 mm × 300 mm
- 位置決め：ビジョンカメラ（CCD 5MP 推奨）
- 冷却：水冷
- 対応ファイル形式：dxf、plt
- 電源：220 V、50 Hz、約6 kW（構成により変動）
- 本体寸法（参考）：1000 mm × 1400 mm × 1750 mm
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