2D レーザー切断機 PL30-HLR-150

ファイバーレーザーセラミック用アルミニウム用

要約情報

• 大理石製ベース、AIO密閉構造。
• X/Y軸はリニアモーター駆動。
• 高精度・低騒音・耐腐食のガイドレール。
• ファイバーレーザー光源と専用切断ヘッド。
• Han’s Laser cutting software。

用途
主にステンレス、炭素鋼、アルミニウムなどの金属板のレーザー切断に使用されます。酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス切断にも適します。ノートPC筐体や携帯電話部品などIT関連部品、その他金属・合金板の2次元加工に適用可能です。

技術仕様
レーザー波長: 1070 nm
レーザー出力: 150 W
X / Y / Z ストローク: 300 / 300 / 80 mm
X/Y 軸繰り返し位置決め精度: ±0.002 mm
Z 軸繰り返し位置決め精度: ±0.03 mm
装置外形寸法（L×W×H）: 1450×1450×1800 mm（参考）
機械重量: 2100 kg（参考）
電源（変動 <±5%）: 単相 220 V、50/60 Hz、50 A
総消費電力: 5.5 kW
相対湿度: 45%–75%
動作温度: 20℃–30℃

特徴 / 技術仕様

• モデル: PL30-HLR-150
• レーザー波長: 1070 nm
• レーザー出力: 150 W
• X/Y/Z ストローク: 300 / 300 / 80 mm
• X/Y 繰り返し位置決め精度: ±0.002 mm
• Z 繰り返し位置決め精度: ±0.03 mm
• 外形寸法（参考）: 1450×1450×1800 mm
• 重量（参考）: 2100 kg
• 電源要件: 単相 220 V、50/60 Hz、50 A
• 総消費電力: 5.5 kW
• 相対湿度: 45%–75%
• 動作温度: 20℃–30℃