概要炭素鋼、ステンレス、アルミニウム、黄銅などの金属を高速かつ安定的に高精度で切断するためのコスト効率に優れた封じ込め型レーザー切断機。デュアルステーションの対話式ワークテーブルにより、片方のテーブルを積載・保守している間ももう一方で切断を継続でき、積載/取り外しのダウンタイムを最小化して生産性を向上させます。
主な特徴- より柔軟:デュアルステーション対話式ワークテーブル。2台のテーブルを同時に切断領域から引き出せるため、積み込み・取り外し・メンテナンスが容易で、片方の作業がもう一方に影響を与えず、安定した切断品質を確保します。
- 優れた動的性能:デュアルドライブガントリーシステムにより、高速での動的安定性を長時間運転時にも維持します。
- 高い安定性:高温応力除去処理を施した強化ベッド構造により剛性が高く、振動が少なく、寿命が延びます。
- 作業環境にやさしい:マトリックス型適応ダスト抽出システムは大容量ろ過、排気口の動的制御、流路短縮により煙や微粒子の効率的除去を行い、切断ヘッドへの汚染リスクを低減します。
- 焼けのないエッジ:ダイナミックなパラメータ調整と最適化された軌道アルゴリズムを備えたスマートコーナー処理で、滑らかな遷移とバリのない切断を実現します。
- コンパクト設計:機体全体を40HQコンテナに積載可能で、輸送コストを削減します。
- 操作が容易:高性能バス制御システムにより高精度な制御を実現し、図面(DWG、DXF、LXDS)のワンクリック取り込みやMES連携によるリアルタイム監視・タスク更新が可能です。
- 高精度:デュアルドライブ精密ギアリダクターとラック&ピニオン伝動により低摩擦で高い位置決め精度を実現し、部品品質を安定させます。
- 部品品質の向上:円形スポット、ガウシアンスポット、ダブルスポット等の可変ビーム形状により、板厚や材質に応じた切断品質を最適化します。
- より効率的な切断:高反射材料にも対応可能で、連続可変のレーザー出力、高ビーム品質、縮小スポット径によりミクロンレベルの切断を実現します。
技術データ(サンプル)モデル:MPS-C3
作業エリア [mm]:3000 mm × 1500 mm
位置決め精度 (X/Y):±0.05 mm
繰り返し精度 (X/Y):±0.03 mm
最大位置決め速度 (X/Y):120 m/min
最大加速度 (X/Y):1.5 G
外形寸法 (L×W×H):8650 mm × 2250 mm × 2200 mm
選択可能なレーザー出力:1500 W / 2000 W / 3000 W / 6000 W(オプション)
技術仕様- シリーズ / 型式名:MPS-C3
- 作業エリア:3000 mm × 1500 mm
- 位置決め精度 (X/Y):±0.05 mm
- 繰り返し精度 (X/Y):±0.03 mm
- 最大位置決め速度 (X/Y):120 m/min
- 最大加速度 (X/Y):1.5 G
- 機械寸法 (L×W×H):8650 mm × 2250 mm × 2200 mm
- 選択可能なレーザー出力オプション:1500 W、2000 W、3000 W、6000 W(オプション)
- 積み下ろし時間を短縮するデュアルステーション対話式ワークテーブル
- 高速な動的性能を実現するデュアルドライブガントリーシステム
- 高温応力除去処理を施した高剛性強化ベッド
- 大容量ろ過と動的排気制御を備えたマトリックス型適応ダスト抽出
- 焼けやバリのないエッジを実現するスマートコーナー処理
- 40HQコンテナに積載可能なコンパクト輸送設計
- DWG/DXF/LXDSのワンクリック取り込みとMES連携が可能なバス制御システム
- 高位置決め精度を実現するデュアルドライブ精密ギアリダクターとラック&ピニオン伝動
- 薄板から中厚板・厚板まで最適化する可変ビーム形状(円形、ガウス、ダブルスポット)
- 炭素鋼、ステンレス、アルミニウム、黄銅などの金属切断が可能
- 連続可変のレーザー出力、高ビーム品質、ミクロンレベルの切断能力