ウェハーは、特に非常に高い測定技術が求められます。測定表面が非常に繊細であり、構造が非常に小さいため、特殊な装置でなければ測定できません。FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFERは、真空ウェハーチャックを備えたプログラム可能な測定テーブルにより、半導体産業向けに特別に設計されています。
XRF測定器に組み込まれたポリキャピラリーレンズは、10または20 µmの微小な測定スポットにX線を集束させます。これにより、XDV-µ WAFERは、従来の測定器よりもはるかに精密に微細構造部を測定することを可能にしています。この測定においては、自動測定で行うことができます。
特長
• 直径6~12インチのウェハー上の薄膜および多層膜システムの自動測定向けの特別仕様の測定器
• μ-XRFの微小スポットでさらに高い性能を発揮するマイクロフォーカスチューブUltra。モリブデンアノードはオプションです
• 4種類の切替式一次フィルター
• ポリキャピラリーレンズにより、最小測定スポットが約10 µmまたは約20 µmで高い励起強度を実現
• 20 mm² または 50 mm² のシリコンドリフト検出器により、薄膜の高精度測定が可能
• 精密でプログラム可能な測定ステージと真空ウェハーチャックにより、微小構造部の自動測定が可能
• デジタルパルスプロセッサーDPP+。 同じ標準偏差*で測定時間をさらに短縮
典型的な応用分野
• エレクトロニクスおよび半導体産業におけるウェハー上のメッキ測定、ウェーハ直径は6~12インチ
• 0.1 µm 以下の金/パラジウム皮膜など、非常に薄い皮膜測定
• 品質管理などでの自動測定
• 複雑な多層膜システムの測定