ベース材料M7NE、25Gbpsバックプレーンプロジェクト用、高周波PCB、イマージョンゴールド、ブラインド/埋め込みビアホール、圧入穴、インピーダンスコントロール
材料:M7NE
ボードの厚さ:8.0±0.8mm
仕上げサイズ:870x500mm
分ライン/秒:5/5ミル
最小ドリルサイズ[FHS / DHS]:0.34mm / 0.45mm
めっきAR DHS:18:1
表面仕上げ:ENIG
構造:1 + N + 2 + N + 1
その他:プレスフィットブラインドビアホール
インピーダンス:+/- 8%
圧入穴位置Tol:+/- 1mil(1つのコネクタで)