EDGEPC TANK-870-Q170 series

box型組み込みIntel® Core i5

概要

• 6th/7th 世代の Intel® Core™ プロセッサと Intel® Q170 チップセットを採用した、DDR4 対応のファンレス産業用組込みシステム。
• トリプル独立ディスプレイ対応と、高速 I/O を一側面に集約した設計で設置が容易。
• オンボード内蔵電源コネクタにより拡張カードへの給電が可能、2スロット／4スロットの柔軟なバックプレーン構成。
• エッジ導入向けに AWS IoT Greengrass Qualified を取得。

主要機能

• ラギッドなファンレス筐体を 2スロット／4スロットで提供し、工場自動化やエッジ用途に最適。
• 拡張オプション：PCIe x16 / PCIe x8 / PCI および PCIe Mini（half/full-size）はモデルによる。
• 電源入力範囲 9 V〜36 V（DC ジャックまたはターミナルブロック）と、拡張ボード向け内部 5V@3A または 12V@3A コネクタ。
• 衝撃・振動・EMC に関する規格対応（SSD 搭載時の MIL‑STD 振動、CE/FCC）。

Form factor / ハードウェア概要
Form factor：SBC
対応 CPU：Intel® Core™ i7-6700TE（2.4 GHz、4コア、TDP 35W）または Intel® Core™ i5-6500TE（2.3 GHz、4コア、TDP 35W）
チップセット：Intel® Q170
メモリ：2 x 260-pin DDR4 SO-DIMM（4GB プリインストール、最大 32GB）
消費例：19 V @ 3.68 A（i7-6700TE、8GB 時）
信頼性：動作衝撃 5G half-sine、MIL‑STD‑810G 振動（SSD 搭載時）、CE / FCC


I/O インターフェース

• USB：4 x USB 3.0、4 x USB 2.0
• Ethernet：2 x RJ-45（Intel® I210、Intel® I219LM）
• シリアル：4 x RS-232（うち 2 ポートは RJ-45、2 ポートは DB-9 絶縁）、2 x RS-232/422/485（DB-9）
• デジタル I/O：8-bit（4 入力 / 4 出力）
• ディスプレイ：VGA、HDMI/DP（接続により 4K 対応）、iDP オプション
• オーディオ：Line-out、Mic-in

拡張

• PCIe Mini：1 x half-size、1 x full-size（構成により mSATA 対応）
• バックプレーン／拡張（機種別）：2スロット：1 x PCIe x16 + 1 x PCI または 2 x PCIe x8；4スロット：2 x PCIe x8、2 x PCI、1 x full-size PCIe Mini

システム & ストレージ
冷却方式：ファンレス設計
ドライブベイ：2 x 2.5" SATA 6Gb/s HDD/SSD（RAID 0/1 対応）


物理仕様 & 環境
筐体：押出しアルミ合金製
色：Black C + Silver
寸法：2スロット：121.5 x 255.2 x 205 mm；4スロット：154.8 x 255.2 x 205 mm
動作温度：i7：-20°C ～ 45°C（エアフローあり）; i5：-20°C ～ 60°C（エアフローあり）
湿度：10% ～ 95%（結露なきこと）


パッケージ内容

• 1 x Chassis Screw
• 1 x Mounting Bracket

技術仕様

• モデル：TANK-870-Q170
• 対応プロセッサ：Intel® Core™ i7-6700TE、Intel® Core™ i5-6500TE
• チップセット：Intel® Q170
• メモリ：2 x DDR4 SO-DIMM、最大 32GB（4GB プリインストール）
• ストレージ：2 x 2.5" SATA（RAID 0/1）
• I/O：USB3.0 x4、USB2.0 x4、2 x LAN、各種 COM、デジタル I/O
• 拡張：PCIe/PCI バックプレーン オプション（2スロット / 4スロット）
• 認証：CE / FCC