EDGEPC TANK-XM810 series

エッジAIAI推論組み込み

概要
TANK-XM810 は、モジュール式の Edge AI 推論と産業用途向けに設計されたファンレスの堅牢組込みシステムです。第10/第11世代 Intel® Core™ プロセッサをサポートし、eChassis やオプションの eBP バックプレーンによる GPU／アクセラレータ拡張を可能にし、監視、輸送、マシンビジョン、先進製造などの過酷な環境での運用を想定しています。

主な特長

• ピンフィンヒートシンクを用いたファンレス熱設計、外付けファンキットで高TDP運用をサポート
• IEI eChassis およびオプションの eBP バックプレーンによるモジュール式拡張（複数の TXC/TXCBP バリエーション）
• ホストおよび高出力アクセラレータ向けのデュアル電源入力サポート（ホスト 12–28 V DC、アクセラレータ 12 V または 16–28 V DC）
• オンボード 2 x 2.5GbE とオプションの PoE/LAN モジュール、複数の USB/シリアル/ディスプレイ出力、TPM/Intel PTT 対応
• 広い動作温度範囲と耐衝撃・耐振動仕様

サポートCPU

• Intel® Core™ i3-10100TE（2.3 GHz、最大 3.6 GHz、35W）
• Intel® Core™ i3-10320（3.8 GHz、最大 4.6 GHz、65W）
• Intel® Core™ i5-10500（3.1 GHz、最大 4.5 GHz、65W）
• Intel® Core™ i5-10500TE（2.3 GHz、最大 3.7 GHz、35W）
• Intel® Core™ i7-10700E（2.9 GHz、最大 4.5 GHz、65W）
• Intel® Core™ i7-10700TE（2.0 GHz、最大 4.4 GHz、35W）

拡張とアクセラレーション

• GPU eChassis（TXC-XM81-G1 / G2）および複数の TXCBP-XM81 バックプレーンをサポートし、柔軟な PCIe/PCI スロット構成を実現
• GPU、フレームグラバー、Intel Movidius/Google Coral 等のアクセラレータ、FPGA、I/O カード、高速 NIC を搭載可能
• オプションの電源ボード（例：IDD-X1228150）とデュアル電源入力により高消費電力カードを供給

ユースケース

• Edge AI 推論、マシンビジョン、インテリジェント製造
• デジタル監視・高解像度カメラ配備（PoE オプション対応）
• 輸送システム、車載展開、産業オートメーション

仕様（主な項目）

• モデル: TANK-XM810
• チップセット: Q470 / Q470E
• メモリ: 2 x SO-DIMM DDR4-2933 MHz、最大 64 GB
• ストレージ: 1 x 2.5" SATA ベイ、2 x M.2 2280 M-key (PCIe x2、RAID 0/1 対応)
• I/O: 6 x USB 3.2 Gen2、2 x USB 2.0；1 x HDMI™ 1.4、1 x DP++；2 x RJ-45 2.5GbE；COM: 2 x RS-232/422/485 + 4 x RS-232；DIO: 12-bit (6-in/6-out)
• 電源入力: DC Jack / Terminal Block 12 V ~ 28 V DC；消費例: 12V @ 8A
• 冷却: ファンレス（外付け 4-pin ファンコネクタ、65W CPU 用オプションファンキット有）
• 寸法: 230.6 x 256.04 x 76.2 mm；重量: 約 3.2 / 3.5 kg（構成による）
• 動作温度: -20°C ~ 60°C（CPU TDP とエアフローに依存）；湿度: 10% ~ 95% 非結露
• 衝撃・振動: 半正弦波 5G、MIL-STD-810G 備考（SSD）
• 認証: CE / FCC；OS: Windows 10 / 11、Linux