概要IEI TANK-XM811 は、堅牢なエッジ環境向けに設計されたファンレスの組込みコンピュータです。高い CPU/GPU 性能、低レイテンシの NVMe ストレージ、モジュラー拡張を提供し、第12/13/14世代 Intel® Core™ プロセッサをサポートします。IEI の eChassis やオプションのバックプレーンによる GPU/アクセラレータ拡張が可能で、エッジ AI 推論、監視、輸送、先進的な製造などに適しています。
主な機能- 対応CPU:第12/13/14世代 Intel® Core™(例:i5-12500TE、i7-12700TE、i9-12900TE)— 標準35W、冷却構成で最大65W対応。
- チップセット:Intel R680E。
- ピンフィン放熱のファンレス設計。高TDP時用に外付けファンキットを用意。
- オンボードネットワーク:2 x 2.5GbE。オプションで PoE モジュール対応。
- 高速I/O:最大8×USB 3.2 Gen2、HDMI と DP++(デュアル4K対応)、複数のシリアル、12bit DIO。
拡張とアクセラレーション- IEI eChassis(例:TXC-XM81-G1 / TXC-XM81-G2)やオプションのバックプレーン(TXCBP-XM81 系)で GPU、VPU、FPGA、PCIe 追加カードの拡張が可能。
- アクセラレータ(Intel® Movidius™、Google Coral、Mustangシリーズ、FPGA 等)に対応(構成による)。
- デュアル電源入力や高消費電力カード用のオプション電源ボード(例:IDD-X1228150)をサポート。
接続性 & I/O- Ethernet:2 x 2.5GbE(Intel® I226V / I226LM など構成に依存)。
- PoE オプション:最大8ポート 2.5GbE PoE+(GPOE-XM81-8P)対応。
- USB:8 x USB 3.2 Gen2。
- 映像:1 x HDMI™、1 x DP++(独立デュアル 4K 対応)。
- シリアル:2 x RS-232/422/485、4 x RS-232。
- DIO:12-bit(6-in / 6-out)。
- ストレージ拡張:M.2 2280 M-key(PCIe x4 NVMe)、M.2 2230 A-key(WiFi/BT)、M.2 B-key(LTE/5G/アクセラレータ)オプション。
熱特性・堅牢性・電源- ファンレスのピンフィン放熱設計によりパッシブ冷却と振動耐性を実現。必要時は外付けファンで高TDP運用をサポート。
- 動作温度例:-20°C~60°C(TDP35W、エアフローあり)、-20°C~50°C(TDP65W、エアフローあり)— 構成依存。
- 振動・衝撃:half-sine shock 5G 11ms、SSD関連で MIL-STD-810G 相当の試験仕様あり。
- 電源入力:DC ジャックまたは端子台 12–28 V DC。アクセラレータ用にデュアル電源をサポート。
ストレージ & ドライブベイ- 1 x M.2 2280 M-key(PCIe x4 NVMe)による高速ストレージ。
- 1 x 2.5" SATA 6 Gb/s ベイ(HDD/SSD)。
設計 & 取り付け- 押出しアルミ合金シャーシ、黒色仕上げ。
- 取付けオプション:壁付け、側面取り付け(キャビネット)、デスクトップ。
- コンパクト寸法:230.6 x 256.04 x 76.2 mm、重量 約3.33–3.7kg(構成により変動)。
適合性 & ソフトウェア- 認証:CE / FCC 準拠。
- 対応 OS:Microsoft Windows 10 / Windows 11、Linux。
- セキュリティ:Intel® Platform Trust Technology(Intel® PTT)対応。
注文 & 梱包- 代表的な SKU:TANK-XM811-i9AD-R11、TANK-XM811-i7AC-R11、TANK-XM811-i5AC-R11(CPU/メモリ/構成の違いによる)。
- 梱包例:壁取り付けキット、ネジパック、端子ブロック。外付けファンキット、eChassis、バックプレーンは別売り。
技術仕様- モデル:TANK-XM811
- CPU:第12/13/14世代 Intel® Core™(35W 標準、冷却により最大65Wサポート)
- チップセット:Intel R680E
- メモリ:2 x SO-DIMM DDR4-3200(8GB プリインストール可、最大64GB)
- ストレージ:1 x M.2 2280 M-key(PCIe x4 NVMe)、1 x 2.5" SATA ベイ
- I/O:8 x USB 3.2 Gen2;2 x 2.5GbE;複数の COM ポート;12-bit DIO
- 映像:1 x HDMI™、1 x DP++(デュアル 4K)
- 拡張:eChassis / backplane による GPU および PCIe 拡張
- 電源:12–28 V DC(DC ジャック / 端子台);デュアル電源サポート
- 冷却:ファンレス(ピンフィンヒートシンク);外付けファン用 4-pin コネクタ
- 寸法:230.6 x 256.04 x 76.2 mm;重量:約3.33–3.7 kg
- 動作温度:-20°C ~ 60°C(構成依存)
- 認証:CE / FCC