組み込みPC HB651I215 Series
ベアボーンIntel® Celeron®Intel® Pentium

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特徴

タイプ
組み込み, ベアボーン
プロセッサー
Intel® Celeron®, Intel® Pentium, Intel® Core i5, Intel® Core i7, Intel® Core i3, Intel® Core™ i9, 第12世代Intel® Core™, 13世代Intel® Core™
ポート
HDMI(高精細度マルチメディアインターフェース), ディスプレイ ポート, DDR5 SO-DIMM, USB 2.0, RS-232, USB3.2, SIM カード, 2.5 GbE, RS-485, WiFi, RS-422, M.2, SATA
分野
産業用, オートメーション, IoT用途
その他の特徴
ファンレス, Windows 10, Linux, Windows 11

詳細

インテル® Q670Eチップセット、第12/13世代i9/i7/i5/i3プロセッサー用LGA 1700ソケット対応、最大64GBのDDR5対応 1.インテル® 第12/13世代(Alder Lake-S/Raptor Lake-S)LGA1700ソケット・プロセッサー(最大TDP 65W) 2.インテル® Q670Eチップセット 3.2* DDR5 4800MHz/5600MHz SO-DIMM 最大64GB 4.2* 2.5GbEイーサネットポート 5.2* M.2 Mキー、1* M.2 Eキー、1* M.2 Bキー 6.シングルPCI Express x16 (Gen.4) 7.2* HDMI、2* DP クアッド 4K HD ディスプレイ対応 8.2* RS232/422/485、4* RS232、4* USB3.2(Gen.2)、4* USB2.0 9.寸法306 * 199 * 79 mm サポートされる市場セグメント √ オートメーション √ デジタルサイネージ √ KIOSK √ インテリジェントホーム √ IOTソリューション 動作環境 動作環境 -20 ~ 60° C (35W CPU) 動作環境 -20 ~ 50° C (65W CPU) (M.2インターフェースSSD使用時) 保管温度- -40 ~ 85°C 湿度- 10% ~ 95% RH @40°C (結露しないこと) コンプライアンス- CE、FCC、LVD、RoHS、ErP Ready

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カタログ

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見本市

この販売者が参加する展示会

Computex

4-07 6月 2024 Taibei (台湾地区) ホール 2 - ブース P0910

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    *価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。