はんだペースト S3X58-G803
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詳細
新開発フラックスによる
劇的なボイド低減性能
ボイドに潜む課題
実装後にはんだ内部に残る「ボイド」は、接合品質に様々な影響を及ぼし、
従来よりその低減対策が求められてきました。
製品性能表
製品名 - S3X58-G803
製品タイプ - ソルダーペースト
合金組成 - Sn 3.0Ag 0.5Cu
融点(℃) - 217-219
粒径（μm） - 20-38
粘度（Pa.s） - 200
フラックス含有量(%) - 11.8
ハライド含有量(%) - 0
フラックスタイプ - ROL0（IPC J-STD-004）
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