はんだペースト S3X58-M650-7

チェッカーピンに残渣を残さない。 良好な検査性 はんだ溶解時にフラックスの流れを良好に保ち、はんだ上にフラックス残渣を残しません。 またフラックス残渣の粘着性が低く、チェッカーピンへの付着を抑制、フラックス残渣による測定不良を解消します。 高い溶解性でパッケージ部品での ボイド発生を抑制 小パッドに発生するボイドは、はんだ溶解後に発生するガスによって成長しますが、S3X58-M650-7は溶融後のガスの発生（添加剤の分解）を抑え、BGA等の小パッドに発生するボイドを低減させました。 環境対策のキーワード 「ハロゲンフリー」 環境対応へのキーワード「ハロゲンフリー」。近年多くの企業において最終製品のハロゲンフリー化要求が増えつつある中で、 信頼性・作業性の両立を実現させました。 製品性能表 製品名 - S3X58-M650-7 製品タイプ - ソルダーペースト 合金組成 - Sn 3.0Ag 0.5Cu 融点(℃) - 217-219 粒径（μm） - 20-38 粘度（Pa.s） - 200 フラックス含有量(%) - 11.5 ハライド含有量(%) - 0 フラックスタイプ - ROL0 (IPC J-STD-004B)