プリント基板用ワイヤレスモジュール Lyra

Bluetooth

Ezurio社（旧Laird Connectivity社）の広範なBluetooth Low Energy製品群に新たに加わったLyraシリーズは、Silicon Labs社のEFR32BG22 SoCをベースとしています。この柔軟なモジュール製品群は、シリコンラボのハードウェア、ソフトウェア、ツール製品のすべての利点と、レアード・コネクティビティの付加価値アプリケーション・ソフトウェア、サービス、認証、サポート能力を融合させたものです。このシームレスなパートナーシップにより、顧客はBluetooth LE対応製品開発におけるリソースとスキルセットに適した複数のソフトウェア開発オプションを得ることができます。 Lyraシリーズには、小型PCBモジュールと超小型SIPオプションがあり、あらゆるホストボードのフットプリントに対応します。Silicon LabsとLaird Connectivityの協力により、総所有コスト、設計の複雑さ、リスクを低減し、Bluetooth LE対応IoT設計の市場投入までの時間を最短にすることができます。 -真の産業用動作範囲：使用されるすべてのコンポーネントについて、-40 ºC～+105 ºCという最高の産業用温度範囲で設計され、認定されています。 -グローバルな認証 - 自宅でくつろいでください：モジュール式のFCC、ISED、EU、UKCA、MIC、KC、Bluetooth SIG認証を取得しています。 -バッテリー駆動IoTのための低消費電力動作：インテリジェント・パワー・スキーム、ディープ・スリープ・モード、低消費電力により、バッテリー駆動でも長時間動作するIoTソリューションを実現します。 -EFR32BG22のセキュリティ機能：セキュア・ブート、ARM Trustzone、ハードウェア暗号アクセラレーション 仕様 ブルートゥース・バージョン 5.3 低エネルギー 論理インターフェース UART、I2C、SPI、ADC、GPIO、PWM、PDM、カウンタ、タイマ、ウォッチドッグ、PRS チップセット（ワイヤレス） シリコンラボEFR32BG22