プリント基板用ワイヤレスモジュール Lyra

Bluetooth

Laird Connectivityの幅広いBluetooth Low Energy製品群に新たに加わったLyraシリーズは、Silicon LabsのEFR32BG22 SoCをベースにしています。この柔軟なモジュールシリーズは、Silicon Labs社のハードウェア、ソフトウェア、ツールのすべての利点と、Laird Connectivity社の付加価値アプリケーションソフトウェア、サービス、認証、サポート能力を融合させたものです。このシームレスなパートナーシップにより、Bluetooth LE対応製品の開発において、お客様のリソースやスキルセットに適した複数のソフトウェア開発オプションが提供されます。 Lyra シリーズには、小型フォームファクター PCB モジュールと超小型 SIP オプションがあり、あらゆるホストボードのフットプリントに対応します。シリコンラボとLaird Connectivityは、お客様の総所有コスト、設計の複雑さ、リスクを低減し、お客様の次のBluetooth LE対応IoT設計の市場投入までの時間を最短にすることをお約束します。 -真の産業用動作範囲。使用するすべてのコンポーネントについて、-40 ºC から +105 ºC という最高の産業用温度範囲で設計および認定されています。 -グローバルな認証取得 - 安心してお使いいただけます。FCC、ISED、EU、UKCA、MIC、KC、Bluetooth SIGの各モジュラー認証を取得しています。 -バッテリー駆動のIoTに対応した低消費電力動作。インテリジェントな電源スキーム、ディープスリープモード、および低消費電力により、バッテリー駆動でも長時間稼働するIoTソリューションを実現します。 -EFR32BG22のセキュリティ機能：セキュアブート、ARM Trustzone、ハードウェア暗号化アクセラレーション