プラズマ表面処理装置 MARCH SPHERE™

プレート用自動ウエハ－ス用

概要
MARCH SPHERE™シリーズは、ウェーハレベルパッケージング（WLP）およびパネルレベルパッケージング（PLP）プロセスにおいて、均一性、再現性、高スループットを追求したプラズマ表面処理システム群です。特許取得の3軸対称プラズマチャンバーと高度なプロセス制御を基盤に、均一な表面活性化、汚染物質の除去、安定したプロセス管理を実現し、歩留まりと下流工程での接着性を向上させます。

MARCH ExoSPHERE
ExoSPHEREはパネルレベル処理および大面積基板に最適化されています。対称型チャンバー構造により広い表面にわたって均一な活性化と洗浄が行え、アンダーフィルの空洞低減や接着性の向上に寄与します。複数の製品フォーマットに対応し、自動化ラインへの統合や単体運用が可能です。SMARTTune™によるプラズマ管理は迅速な立ち上げと安定稼働を支援します。

• 最適用途：パネルレベル処理（PLP）
• 用途例：アンダーフィル前処理、表面活性化、汚染除去
• 対応フォーマット：パネル、キャリア、ストリップ、JEDEC/Auer®ボート等

MARCH StratoSPHERE
StratoSPHEREはウェーハレベル生産向けに設計され、最大300 mmのウェーハに対応します。チャンバーの対称性とプラズマのコンファインメントにより高い均一性と再現性を実現します。モジュール構成、先進的なウェーハハンドリング、迅速な段取り替え機能により高効率な大量処理を可能にします。

• 最適用途：ウェーハレベル処理（WLP）
• 用途例：ウェーハ洗浄、フォトレジストのデスカム/剥離、表面処理、誘電体パターニング
• 対応ウェーハサイズ：最大300 mm（12インチ）

主な機能と利点

• 特許取得の3軸対称プラズマチャンバーにより均一な処理と高い再現性を実現
• SMARTTune™により迅速な設定と安定したプラズマ運転をサポート
• 生産対応のモジュール式自動化やライン統合が容易
• サイクルタイムの短縮と高スループットにより歩留まり向上とばらつき低減を達成
• 幅広い基板対応：パネル、ウェーハ、キャリア、ストリップ、JEDEC/Auer®ボート等

技術仕様

• シリーズ：MARCH SPHERE™
• チャンバー構造：特許取得の3軸対称プラズマチャンバー
• プロセス制御：SMARTTune™プラズマ管理
• 対応フォーマット：パネル、ウェーハ、キャリア、ストリップ、JEDEC/Auer®ボート
• 対応ウェーハ：最大300 mm（12インチ）（StratoSPHERE）
• 構成：ウェーハレベル（StratoSPHERE）およびパネルレベル（ExoSPHERE）向けにモジュール式で拡張可能
• 主な用途：表面活性化、汚染除去、接着性向上、アンダーフィル前処理、フォトレジストデスカム/剥離、誘電体パターニング